logo

Pes Elektrostatische Entladung JEDEC Matrix Trays Wärmebeständigkeit thermische

JEDEC-Matrix-Behälter
2025-04-22
233 Ansichten
Wir Reden Jetzt.
PES Wärmebeständigkeit Thermal JEDEC Matrix-Tray für elektronische Teile JEDEC-Träger werden in der Mikroelektronikindustrie weit verbreitet, um Module oder andere Komponenten sicher zu handhaben, zu ... Weitere Informationen
Nachrichten des Besuchers Hinterlassen Sie eine Nachricht.
Pes Elektrostatische Entladung JEDEC Matrix Trays Wärmebeständigkeit thermische
Pes Elektrostatische Entladung JEDEC Matrix Trays Wärmebeständigkeit thermische
Wir Reden Jetzt.
Mehr erfahren
Verwandte Videos
JEDEC-Matrix-Behälter Material ESD PPO 00:50

JEDEC-Matrix-Behälter Material ESD PPO

JEDEC-Matrix-Behälter
2025-05-16
Wiederverwendet ESD Matrix Trays JEDEC IC Versandtray für optische Geräte 00:15

Wiederverwendet ESD Matrix Trays JEDEC IC Versandtray für optische Geräte

JEDEC-Matrix-Behälter
2025-05-20
Schwarze MPPO JEDEC Matrix-Trays für IC-Abteilungen mit BGA-Verpackung 00:19

Schwarze MPPO JEDEC Matrix-Trays für IC-Abteilungen mit BGA-Verpackung

JEDEC-Matrix-Behälter
2025-05-14
Anti-statische Kunststoff-Elektronische Schaltung IC-Chip-Speicherfach für IC-Chips 00:17

Anti-statische Kunststoff-Elektronische Schaltung IC-Chip-Speicherfach für IC-Chips

JEDEC-Matrix-Behälter
2025-01-15
PES Material ESD JEDEC Matrix Tray Warpage weniger als 0,76 mm 00:42

PES Material ESD JEDEC Matrix Tray Warpage weniger als 0,76 mm

JEDEC-Matrix-Behälter
2025-05-22
Bga 9*7.5 Schwarze Mppo JEDEC-Träger für elektronische Produkte 00:24

Bga 9*7.5 Schwarze Mppo JEDEC-Träger für elektronische Produkte

JEDEC-Matrix-Behälter
2025-01-15
ESD Fabrikkreisläufe QFP QFN Kunststoffgeformte elektronische Teile Verpackungsplatte 00:17

ESD Fabrikkreisläufe QFP QFN Kunststoffgeformte elektronische Teile Verpackungsplatte

JEDEC-Matrix-Behälter
2025-05-21
Schwarze MPPO-ESD-Komponentenfach 7,62 mm dick für BGA-IC-Geräte 00:17

Schwarze MPPO-ESD-Komponentenfach 7,62 mm dick für BGA-IC-Geräte

JEDEC-Matrix-Behälter
2025-05-22
Quadratisch gestaltete ESD IC-Chip-Tray mit hoher Kompatibilität Waffle Pack mit Deckeln und Clips 00:27

Quadratisch gestaltete ESD IC-Chip-Tray mit hoher Kompatibilität Waffle Pack mit Deckeln und Clips

IC Chip Tray
2026-04-01
Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten 00:30

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Behälter JEDEC IC
2025-05-17
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpackung für optische Geräte 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpackung für optische Geräte

Waffel-Satz Chip Trays
2025-05-20
Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO 02:50

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Behälter JEDEC IC
2025-05-17
Spezielle farbige elektronische auftauchende Fabriken Bauelement-Tray Fors SMT 01:29

Spezielle farbige elektronische auftauchende Fabriken Bauelement-Tray Fors SMT

Elektronische Bauelement-Behälter
2025-04-22
Transparentes statisches Antigel-klebriger Kasten ODM 01:36

Transparentes statisches Antigel-klebriger Kasten ODM

Gel-klebriger Kasten
2025-05-09
ESD MPPO 150°C Injektionsschwarze Festplatte für antistatische elektronische PCBA-Platten 00:19

ESD MPPO 150°C Injektionsschwarze Festplatte für antistatische elektronische PCBA-Platten

Kundenspezifische JEDEC-Behälter
2025-04-22