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Leere Die-Tray mit einer Kapazität von 11x13=143 Stück für die Halbleiterindustrie

Name: Leere Die-Tray mit einer Kapazität von 11x13=143 Stück für die Halbleiterindustrie
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN25064
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25064
MOQ:	1000 Pcs
Preis:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	4000PCS~5000PCS/per Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, China

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Optional:

Deckel/Abdeckung und Clip/Klemm

Formmethode:

Injektionsformung

Eigentum:

ESD, Nicht-ESD

Wende:

< 0,3 mm

Form:

Rechteckig

Benutzerdefiniertes Logo:

Verfügbar

Hitzebeständig:

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Hervorheben:

Rohe Die-Tray mit 11x13 Kapazität

Die-Tray für die Halbleiterindustrie

143 Stück Rohe Die-Lagerung

Beschreibung des Produkts

Beschreibung des Produkts:

Als führender Anbieter in der Halbleiterverpackungs- und Testindustrie hat unser Unternehmen die Die Carrier-Serie innovativ entwickelt,mit einer Breite von mehr als 20 mm,- Anpassung an die weltweite Halbleiterindustrie in Richtung Miniaturisierung und verstärkte Integration,Wir haben die strengen Marktspezifikationen für Chip-Verpackungslösungen vollständig verstandenDas Angebot verfügt über permanente antistatische Eigenschaften, Staubbeständigkeit und robuste Haltbarkeit.Neben einer beispiellosen Dimensionspräzision.

Eigenschaften:

Produktbezeichnung: Bare Die Trays
Anpassbares Logo: Erhältlich
Formverfahren: Spritzgießen
Wärmebeständig: Ja
Steckbar: Ja
Esd-Schutz: Ja

Anwendungen:

* Vorübergehende Lagerung in der Halbleiterproduktion:

Während der Herstellung und Verpackung von Halbleiterchips kann es die Chips wirksam vor physikalischen Schäden und elektrostatischen Entladungen schützen,Gewährleistung der Integrität und Zuverlässigkeit der Chips während des gesamten Herstellungs- und Verpackungsprozesses.

* Chiptransport und -verteilung:

Als professioneller Verpackungsbehälter kann das nackte Druckfach die Chips während des Transports wirksam schützen und das Risiko eines Chipscheiterns aufgrund physikalischer Schäden oder elektrostatischer Entladungen verringern.

Anpassung:

Markenname: Hiner-Packung

Modellnummer: HN25064

Herkunftsort: Shenzhen, China

Verpackungsdetails: Abhängig von Bestellmenge und Produktgröße

Formverfahren: Spritzgießen

Wärmebeständig: Ja

Größe der Umrisslinie	101.6101.66mm	Marke	Hinterpackung
Modell	HN 25064	Art der Packung	FBGA-IC
Größe des Hohlraums	5.74.22.25mm	Matrix QTY	11*13=142PCS
Material	ABS, PC	Flachheit	Maximal 0,3 mm
Farbe	Schwarz	Dienstleistungen	Akzeptieren Sie OEM, ODM
Widerstand	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Bescheinigung	ROHS

Verpackung und Versand:

¢Verpackung des Produkts:

Die Bare Die Trays werden sorgfältig in einzelnen Abteilungen in einer robusten Kartonbox aufgestellt, um einen sicheren Transport zu gewährleisten.

¢ Versand:

Nach dem Verpacken werden die Bare Die Trays versiegelt und für den Versand gekennzeichnet.

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Leere Die-Tray mit einer Kapazität von 11x13=143 Stück für die Halbleiterindustrie

Leere Die-Tray mit einer Kapazität von 11x13=143 Stück für die Halbleiterindustrie

Rohe Die-Tray mit 11x13 Kapazität

Die-Tray für die Halbleiterindustrie

143 Stück Rohe Die-Lagerung

Beschreibung des Produkts:

Eigenschaften:

Anwendungen:

Anpassung:

Verpackung und Versand: