Markenbezeichnung: | Hiner-pack |
Modellnummer: | HN24038 |
MOQ: | 1000 Pcs |
Preis: | $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsfähigkeit: | 4000PCS~5000PCS/per Day |
Reinraum-Sicher-Tray für Chip-Speicher und automatisierte Operationen
Diese hochpräzise Waffle Pack-Chip-Tray (Bare Die Tray)ist im industriestandardmäßigen 2x2-Zoll-Format entworfen, ideal für die sichere Lagerung und den Transport von zerbrechlichen Halbleiter-Dei- und Chip-Packungen (CSP).
Jedes Tablett ist mit einer einheitlichen Taschenmatrix geformt, die auf 2.5D-Komponenten mit minimalen Oberflächenmerkmalen zugeschnitten ist.Das Tray bietet einen wesentlichen elektrostatischen Schutz bei gleichzeitiger Beibehaltung der Steifigkeit und Dimensionsstabilität.
Diese Waffelpackung, die sich an die automatisierte Produktion anpassen lässt, ist eine wesentliche Komponente in den Bereichen microelectronic packaging, testing und inspection.
1. Kompakte 2x2 Zoll-Footprint geeignet für kleine Formate und CSP;
2. Präzisionsgeformtes leitfähiges Polymer sorgt für ESD-Schutz und Teilstabilität;
3. Anpassbare Taschenformen und -tiefen für unregelmäßige Geometrien;
4. Kompatibel mit Standard-Clip-Systemen, stapelbares Design mit Top-Tray-Abdeckungsmöglichkeiten;
5- Dauerhafte Konstruktion widersteht Verformung und hält die Ausrichtung unter Handling-Spannung;
6Wärmebeständige Versionen sind für thermische Prüfungen oder Backumgebungen erhältlich.
HN24038 Technische Angaben Ref. | ||||
Basisinformationen | Material | Farbe | Matrix QTY | Taschengröße |
ABS | Schwarz | 11*8 = 88PCS | 4.40*3.00*0.35mm | |
Größe | Länge * Breite * Höhe (nach Anforderung des Kunden) | |||
Merkmal | Langlebig, wiederverwendbar, umweltfreundlich, biologisch abbaubar | |||
Probe | A. Die kostenlosen Proben: Aus bestehenden Produkten. | |||
- B. - Was ist das? Maßgeschneiderte Muster nach Ihrem Entwurf / Nachfrage | ||||
Zubehör | Abdeckung/Abdeckung, Clip/Clamp, Tyvek-Papier | |||
Artowrk-Format | PDF, 2D und 3D |
Optimiert für Bardie, Chip-Packungen und kleine fotonische oder optische Elemente, ist dieses Waffeltrey für Backend-Prozesse wie Inspektion, Drucksortierung, Verpackung und Prototypenmontage konzipiert.Präzisionsausrichtung und WiederholbarkeitSie ist besonders geeignet für F&E-Labore, Maschinenbau- und Pilotproduktionsanlagen, die sich in Richtung Automatisierung bewegen.
Das Waffelteller istIdeal fürBeförderungsvorgänge, diepräzise Ausrichtung und Wiederholbarkeit. Dies macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für eine Vielzahl von Aufgaben, von der Inspektion bis zur Drucksortierung, Verpackung und Prototypenmontage.wie z. B. Forschungs- und Entwicklungslabore, Maschinenbauleitungen und Pilotproduktionsanlagen.