Mehrfache Spaltplattenhalter für staubfreie Speicherung und Sicherheit

Mehrfache Spaltplattenhalter für staubfreie Speicherung und Sicherheit

Die Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) Serie von Hiner-pack bietet eine sichere und bequeme Lösung für die Verpackung und den Transport verschiedener mikroelektronischer Komponenten wie Chips, Dies, COGs,und optoelektronische GeräteDiese Produkte sind in verschiedenen Größen und Materialien erhältlich, um unterschiedliche Bedürfnisse zu erfüllen.Während die Materialien von antistatischem und leitfähigem ABS bis zu PC reichenDie Anpassung ist ebenfalls verfügbar, um den spezifischen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden.

Eigenschaften:

aus ESD-sicheren Materialien geformt: Unsere Produkte bestehen aus ESD-sicheren, nicht schleifenden und kohlenstofffreien sauberen Polymeren, um die Sicherheit Ihrer elektronischen Geräte zu gewährleisten.

Ein Design aus Kohlenstofffasern: Unsere Produkte sind mit Kohlenstofffaser verstärkt, um sowohl Festigkeit als auch dauerhaften ESD-Schutz zu gewährleisten.

Hochtemperaturbeständigkeit: Mit einer verfügbaren Backtemperatur von bis zu 180°C können unsere Produkte hochtemperaturartigen Umgebungen standhalten, was sie für verschiedene Anwendungen vielseitig macht.

angepasste Industriestandardformate: Unsere Produkte sind in Industrie-Standardformaten erhältlich, die auch an Ihre spezifischen Bedürfnisse angepasst werden können, um eine maßgeschneiderte Lösung für Ihre Anforderungen zu gewährleisten.

Technische Parameter:

Spezifikationen:

Die äußeren Abmessungen von Wafflepack-Chipschalen sind in verschiedene Größen standardisiert: 2 Zoll, 4 Zoll und so weiter, wobei jede Größe einer quadratischen Form entspricht.Die Variabilität liegt in der Größe der Taschen, ihre Geometrie und die Anzahl der Taschen im Tablett.

Wenn es um Waffelteller geht, werden sie typischerweise durch mehrere wesentliche Merkmale beschrieben:

• Außengröße 2 4 usw.
• Taschengröße oder Taschenzahl
• Temperaturklasse

Für kundenspezifische Waffelpack-Trays sind zusätzliche Spezifikationen erforderlich:

• Komponentengeometrie
• Spezielle Prozessanforderungen
• Menge der benötigten Trays oder Menge der zu verarbeitenden Bauteile (dies hilft bei der Bestimmung des geeigneten Herstellungsprozesses für die Trayproduktion)