Der bloße ABS MPPO Waffel-Satz sterben optisches Gerät-Verpacken des Behälter-36PCS

Der bloße ABS MPPO Waffel-Satz sterben optisches Gerät-Verpacken des Behälter-36PCS

Waffel-Satz ABS der hohen Qualität basierte internationalen Standard für bloße Oblate

Zwecks die Komponenten oder die Chips, Einspritzungsbehälter für das Verpacken wählend besser ist zu schützen eine Alternativ- und der Wahlverpackenlösung geworden. Es kann umfassenden Schutz für Komponenten nicht nur bieten, aber stellt auch ausgezeichnete Produkte im Hinblick auf Lagerung und Transport zur Verfügung. Großer Vorteil der Bequemlichkeit. Gleichzeitig wegen der wiederverwendbaren Eigenschaften von Kunststoffpaletten, können die Produkte, die wir produzieren, auch wiederverwendet werden und der Abfall des Plastiks, nachdem Beseitigung auch völlig vermindert werden kann, dadurch sie beseitigen sie einige der Probleme, mit die durch Umweltschutz beschäftigt werden müssen. Unsere Firma kann one-stop Dienstleistung von Entwurf zu Produktion erbringen dem Verpacken, alle Probleme zu lösen, die gehabt werden, indem sie für Ihre Teile verpackt, wählt hochwertige Berufslieferanten und verringert unnötige Nachverkaufsprobleme für Sie.

Die getrennten Geräte des offenen Verfahrens des Waffelsatzes, die in den Waffel-Sätzen haben verpackt werden normalerweise, Raum, sich innerhalb der Tasche zu bewegen. Manchmal halten die Teile möglicherweise an dem Papiereinsatz fest, der normalerweise zwischen die Spitze des Pakets und den Deckel gesetzt wird. Die Teile können von einem offenen Paket abhängig von kleinen Erschütterungen, statischer Aufladung oder starkem Luftstrom leicht herausspringen. Kleinere Teile sind gegen das Herausspringen anfälliger, oder durchbrennend aus, der Taschen eines offenen Waffelsatzes heraus.

Ausführliche Information HN21014-2:

Wie für HN2038, normalerweise verwendet für das Laden von kleinen Chips oder von Komponenten kleiner als 13mm, viele Chips tragend in einem Bändchen. Gleichzeitig kann der Kauf von Zollprodukten die entsprechenden Zusätze wie Abdeckung, Clip und Tyvek-Papier der vorhandenen Reihe zusammenbringen, und das komplette Paket ist zur Übertragung, zum Transport und zur Lagerung der Produkte einfacher.

Produkt-Anwendung

Oblate sterben,/Stange,/Chips                       PCBA-Modulkomponente
 Verpacken des elektronischen Bauelements       Verpacken des optischen Gerätes

Verpacken

Verpackendetails: Verpacken entsprechend dem Sollmaß des Kunden

Unsere Vorteile

1. Flexibler Soem-Service: wir können Produkte entsprechend der Probe oder dem Entwurf des Kunden produzieren.

2. Verschiedene Materialien: das Material kann MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc. sein.

3. Schwierige Kunstfertigkeit: Bearbeitungsherstellung, Spritzen, Produktion

4. Umfassender Kundendienst: von Kundenberatung zu Kundendienst.

5. das ex perience 10 Jahre von Soem für USA- und EU-Kunden.

6. Wir haben unsere eigene Fabrik und können Qualität in den Produkten der hohen Stufe und des Erzeugnisses schnell und flexibel steuern.

FAQ

Q: Können Sie Soem tun und besonders angefertigt Entwurf IC-Behälter?
: Wir haben starke Formherstellung und Konzeption- des Produktsfähigkeiten, in der Massenproduktion aller Arten IC-Behälter haben auch reiche Erfahrung in der Produktion.
Q: Wie lang ist Ihre Lieferfrist?
: Im Allgemeinen 5-8 Werktage, abhängig von der tatsächlichen Kauf Menge von Aufträgen.
Q: Stellen Sie Proben zur Verfügung? ist es frei oder Extra?
: Ja könnten wir die Proben anbieten, sind möglicherweise Proben frei, oder aufgeladen entsprechend unterschiedlichem Produkt value.and probiert ganz Versandkosten ist normalerweise durch sammeln oder so zugestimmt.
Q: Was ein bisschen Incoterm, das Sie tun können?
: Wir könnten uns stützen, um ab Werk zu tun, UHRKETTE, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP etc. und anderes incoterm, wie vereinbart.
Q: Welche Methode, die Sie helfen können, die Waren zu versenden?
: Durch Meer, auf dem Luftweg oder durch Eil-, per Post Posten entsprechend Kundenauftragsmenge und Volumen.