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Produktdetails:
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| Material: | ABS | Farbe: | Schwarz |
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| Temperatur: | Allgemeines 80°C~100°C | Eigentum: | ESD |
| Oberflächenwiderstand: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω | Flachheit: | 0.3mm |
| säubern Sie Klasse: | Allgemeine und Ultraschallreinigung | HS-Code: | 39239000 |
| Markieren: | MPPO-Waffel-Satz Chip Trays,Wasserdichter Waffel-Satz Chip Trays,Behälter der Waffel-IC |
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Wasserdichter MPPO-Waffel-Satz Chip Trays
Stabiler Waffel-Satz des Oberflächenwiderstand-MPPO wasserdicht für elektronische Teile
Was ist Chipbehälter?
Ausführliche Information HN21013-1:
Was HN21013-1 anbetrifft, normalerweise verwendet für das Laden von kleinen Chips oder von Komponenten kleiner als 8.5mm, die Matrixquantität ist 9*9=81PCS pro den Behälter und trägt viele Chips in einem Bändchen. Gleichzeitig kann der Kauf von Zollprodukten die entsprechenden Zusätze wie Abdeckung, Clip und Tyvek-Papier der vorhandenen Reihe zusammenbringen, und das komplette Paket ist zur Übertragung, zum Transport und zur Lagerung der Produkte einfacher.
| Entwurfs-Linie Größe | 101.57*101.57*3mm | Marke | Hiner-Satz |
| Modell | HN21013-1 | Paket-Art | IC-Teile |
| Hohlraum-Größe | 8.5*8.5mm | Matrix Menge | 9*9=81PCS |
| Material | ABS | Flachheit | Max 0.3mm |
| Farbe | Schwarz | Service | Nehmen Sie Soem, ODM an |
| Widerstand | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Zertifikat | ROHS |
| Kundengebundene Größe | |
| Einzelteil-Material | ABS/PC/MPPO/EVP… annehmbar |
| OEM&ODM | JA |
| Einzelteil-Farbe | Kann besonders angefertigt werden |
| Eigenschaft | Langlebiges Gut; Wiederverwendbar; Rcofriendly; Biologisch abbaubar |
| Probe | A. Die freien Proben: gewählt von vorhandenen Produkten. |
| B. fertigte Proben gemäß Ihres Entwurfs/Nachfrage besonders an | |
| MOQ | 500pcs. |
| Verpackung | Karton oder gemäß des Antrags des Kunden |
| Lieferfrist | Normalerweise 8-10 Werktage, hängen von der Auftragsquantität ab |
| Zahlungsfrist | Produkte: Vorauszahlung 100%. Form: 50% T/T Ablagerung, 50% Balance nach Beispiel-confirmatio |
Produkt-Anwendung
Oblate sterben,/Stange/abbricht PCBA-Modulkomponente
Verpackendes Verpacken des optischen Gerätes des elektronischen Bauelements
Verpacken
Verpackendetails: Verpacken entsprechend dem Sollmaß des Kunden
Fabrik-Vorteile
1. Mehr als 10 Jahre exportieren Erfahrung
2. Mit Berufsingenieuren und leistungsfähigem Management
3. kurze Lieferfrist und gute Qualität
4. Stützkleine Serienproduktion in der ersten Reihe
5. Berufsverkäufe innerhalb 24 Stunden leistungsfähiger Antwort
6. hat Fabrik ISO-Bescheinigung, und die Produkte willigen zu RoHS-Standard ein.
7. Unsere Produkte werden nach den Vereinigten Staaten, Deutschland, Großbritannien, Korea, Japan, Israel, Malaysia exportiert, gewann etc. das Lob vieler Kunden, Service, oder Kostenverlauf ist gut erkannt worden
FAQ
Q: Können Sie Soem tun und besonders angefertigt Entwurf IC-Behälter?
: Wir haben starke Formherstellung und Konzeption- des Produktsfähigkeiten, in der Massenproduktion aller Arten IC-Behälter haben auch reiche Erfahrung in der Produktion.
Q: Wie lang ist Ihre Lieferfrist?
: Im Allgemeinen 5-8 Werktage, abhängig von der tatsächlichen Kauf Menge von Aufträgen.
Q: Stellen Sie Proben zur Verfügung? ist es frei oder Extra?
: Ja könnten wir die Proben anbieten, sind möglicherweise Proben frei, oder aufgeladen entsprechend unterschiedlichem Produkt value.and probiert ganz Versandkosten ist normalerweise durch sammeln oder so zugestimmt.
Q: Was ein bisschen Incoterm, das Sie tun können?
: Wir könnten uns stützen, um ab Werk zu tun, UHRKETTE, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP etc. und anderes incoterm, wie vereinbart.
Q: Welche Methode, die Sie helfen können, die Waren zu versenden?
: Durch Meer, auf dem Luftweg oder durch Eil-, per Post Posten entsprechend Kundenauftragsmenge und Volumen.
Ansprechpartner: Rainbow Zhu
Telefon: 86 15712074114
Faxen: 86-0755-29960455
