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Recycling-ESD-Gebraucht Jedec-Träger Die Transport BGA-Chips Hochtemperaturbeständigkeit 180°C

Kundenspezifische Jedec-Behälter
2025-01-15
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Recycling-ESD-Gebraucht-Jedec-Träger Transport BGA-Chips Hochtemperatur JEDEC-Standard-Hochtemperatur anpassenSchwarzIC-Tray für BGA-Chips Charakterbezug Material: PPE Dicke: 7.62,12.19mm Aussehen: ... Ansicht mehr
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