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Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Chip Protection and IC Chip Trays Handling

Name: Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Chip Protection and IC Chip Trays Handling
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25264
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25264
MOQ:	1000
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

SCHWARZ

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

101,6×101,6×5,5 mm

Größe des Hohlraums:

7,0×6,0×1,1 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,23 mm

Kapazität:

10×11=110 STÜCK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

Static Dissipative ABS Waffle Pack

ABS Waffle Pack Chip Trays

Semiconductor Chip Protection Trays

Beschreibung des Produkts

Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays For Semiconductor Chip Protection Looking for dependable carriers to protect delicate semiconductor chips? Lock chips steadily within neatly molded cavities. Lower static hazards and surface wear through testing and movement. Prevent component displacement on production workflows. Built from tough ABS with static dissipative function. Print dimension specs and PIN1 orientation marks on tray surface. Adapt to automated pick and

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+1-(408)-669-7847

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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