Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
SCHWARZ
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe der Umrisslinie:
101,6×101,6×5,5 mm
Größe des Hohlraums:
7×12,2×1,8 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Verzug:
Verzug MAX 0,22 mm
Kapazität:
6×9=54 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:
ABS Waffle Pack Chip Trays
,
Various Thickness Chip Trays
,
Secure Chip Protection Trays
Beschreibung des Produkts
Waffle Pack Chip Trays ABS Material Various Thickness For Secure Chip Protection Searching for reliable trays to safeguard sensitive semiconductor chips? Hold chips steadily inside precision molded cavities. Prevent scratches and static damage during frequent testing and transfer. Keep components fixed without shifting across different working steps. Made of sturdy ABS material with multiple thickness options. Feature orderly pin-style cavity layout. Fit automated pick and