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Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Name: Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25225
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25225
MOQ:	1000
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

SCHWARZ

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

101,6×101,6×8 mm

Größe des Hohlraums:

6,30×4,5×0,53 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,23 mm

Kapazität:

11×13=143 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection Made of solid PC material offered in black and red for visual distinction. Precision grid cavities separate individual chips and lower friction damage during repeated handling. Stable static dissipative property guards delicate semiconductor units from ESD risk. Search robust trays to fit high frequency chip testing workflows? Consistent protection cuts component loss in daily operation.

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Gebäude A11, Zone D, Westindustriezone, Gemeinde Minzhu, Straße Shajing, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz GD CN

Tel.

+1-(408)-669-7847

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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