Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
SCHWARZ
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe der Umrisslinie:
101,6×101,6×5,5 mm
Größe des Hohlraums:
5,25×4,0×1,2 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Verzug:
Verzug MAX 0,23 mm
Kapazität:
12×14=168 STÜCK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage Precise matrix cavities separate delicate IC chips and limit abrasion during handling. Stable anti-static performance stops electrostatic harm to sensitive semiconductor parts. Want dependable protection for high-value components through repeated stacking cycles? Consistent shielding cuts part damage risk. Fit ESD controlled workshops and automated test equipment. Handle chip