Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
SCHWARZ
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe der Umrisslinie:
101,6×101,6×7,28 mm
Größe des Hohlraums:
3,28×6,64×1,28 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Verzug:
Verzug MAX 0,22 mm
Kapazität:
8×16=128 STÜCK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
PC Anti Static Waffle Pack Chip Tray for Semiconductor Storage Fabricated from high-performance rigid PC material, these waffle pack IC trays deliver stable ESD protection for fragile semiconductor chips. Precision cavity layout keeps chips securely positioned and reduces scratches and collision risks during handling. Multiple thickness grades are available to fit different operating conditions. These trays fit perfectly into ESD-controlled workshops and automatic production