logo
Produkte
Haus / Produkte / Behälter JEDEC IC /

JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging

JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25089
MOQ: 500 STÜCK
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
18×41,8×7,7 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
5x6=30 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging Constructed from high‑grade PPE raw material, sustain maximum 150℃ working temperature. Deliver stable anti‑static performance, keep away dust particles that damage sensitive chips. Stand repeated stacking and circulation inside semiconductor manufacturing workshops. Focus on flexible cavity customization as core strength. Adjust slot shape, inner dimension and overall tray outline. Match