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JEDEC-IC-Träger reduzieren Staub und schützen empfindliche Halbleiterwafern während der Verpackung

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25089
MOQ:	500
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

18×41,8×7,7 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

5x6=30 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

JEDEC IC-Schalen reduzieren Staub und schützen empfindliche Halbleiterwafer während der Verpackung

Hergestellt aus hochwertigem PPE-Rohmaterial, hält einer maximalen Arbeitstemperatur von 150 °C stand. Bietet stabile antistatische Leistung, hält Staubpartikel fern, die empfindliche Chips beschädigen. Hält wiederholtem Stapeln und Zirkulieren in Halbleiterfertigungswerkstätten stand.

Fokus auf flexible Hohlraumanpassung als Kernkompetenz. Passen Sie die Form der Schlitze, die Innenmaße und die Gesamtform der Schale an. Passend für verschiedene Chip-Spezifikationen, akzeptiert Projektentwicklung basierend auf vom Kunden bereitgestellten Mustern oder technischen Zeichnungen.

Geeignet für automatische Verpackungs- und Produktionsabläufe. Sichert zerbrechliche Chips fest in geformten Schlitzen. Bietet stetigen Schutz vom Komponentenladen über die Verarbeitung bis zur Auslieferung des Fertigprodukts.

Hauptmerkmale/Vorteile

PPE-hochtemperaturbeständiges Material.
Reduziert Staubkontamination.
Schützt Wafer-Verpackungsprozesse.
Entspricht JEDEC-Standards.
Unterstützt kundenspezifische Designlösungen.

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN25089
Material		PPE
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Außenmaß		322,6×135,9×13,19 mm
Hohlraumgröße		18×41,8×7,7 mm
Matrix-Anzahl		5X6=30 STK
Verzug		MAX 0,76 mm
Service		Akzeptiert OEM, ODM
Optionen für kundenspezifische Taschen		Verfügbar

Anwendungen

Geeignet für die Verpackung von Halbleiterchips und Hochtemperatur-Montageprozesse. Hält zerbrechliche Chips während automatisierter Vorgänge stabil, um Kratzer und Partikelverschmutzung zu vermeiden.

Geeignet für die interne Lagerung von Chips und den Transit zwischen Werkstätten. Verhindert Staub- und statische Schäden an empfindlichen Geräten. Ermöglicht personalisierte Modifikationen für spezielle nicht standardmäßige Chip-Typen.

Verpackung & Versand/Dienstleistungen

Fertige Schalen mit schützenden Trennplatten stapeln, dann in verdickte Kartons verpacken. Reduziert Kratz- und Kollisionsrisiken bei der Handhabung und Bewegung von Lagerbeständen auf dem Werksgelände.

Unterstützt See-, Luft- und Expressversand. Aufrechterhaltung einer vorhersehbaren Produktionsvorlaufzeit. Verstärkte Außenverpackung zur Reduzierung des Beschädigungsrisikos bei Langstreckentransporten übersee.Über uns:

Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie die Herstellung von Halbleiterwafern im Bereich der automatisierten Handhabung, des Transports und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.
Warum uns wählen:

Reiche Erfahrung mit JEDEC / IC / Waffle Pack Trays

Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Bloß sterben Behälter

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Waffel-Satz-Deckel-Clip

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Oblaten-Verschiffen-Kasten

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JEDEC-IC-Träger reduzieren Staub und schützen empfindliche Halbleiterwafern während der Verpackung

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Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet