Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
45×45×6,35 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
2x6=12 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
JEDEC IC Trays Protect Semiconductor Devices For Packaging And Handling Operations Deliver outstanding heat resistance up to 150℃, built from robust Mppo raw material. Block static discharge and outside impurities. Keep stable physical performance under continuous high‑temperature workshop conditions, fit repeated circulation cycles. Offer flexible custom cavity solutions as core capability. Adjust cavity layout, cell size and outer outline to match varied chip forms. Accept