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JEDEC-IC-Träger schützen Halbleitergeräte für Verpackungs- und Handhabungsvorgänge

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25088
MOQ:	500
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

45×45×6,35 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

2x6=12 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

JEDEC-IC-Träger schützen Halbleitergeräte für Verpackungs- und Handhabungsvorgänge

Sie bietet eine hervorragende Wärmebeständigkeit bis 150°C, aus robustem Mppo-Rohstoff gefertigt.Beibehalten von stabilen physikalischen Leistungen unter kontinuierlichen hochtemperaturartigen Werkstattbedingungen, passen wiederholte Kreislaufzyklen.

Angebot flexibler kundenspezifischer Kavitätslösungen als Kernleistung Anpassung von Kavitätslayout, Zellgröße und Außenumriss an unterschiedliche Chipformen.Annahme der Entwicklung nach Muster- oder Zeichnungsreferenzen für einzigartige Halbleiterprojekte.

Unterstützung des automatisierten Betriebs der Produktionslinie. Festhalten empfindlicher Chips in Präzisionsslots.Verarbeitung und Fertigwaren Ausgangssendung.

Haupteigenschaften/Vorteile

Mppo Hitzefestes Rohmaterial.
Staubreduzierung und Kontaminationsbekämpfung.
RoHS-konforme Materialien.
Zuverlässige antistatische Eigenschaft der ESD.
Kompatibel mit Automobilproduktionslinien.

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN25088
Material		MPPO
Art der Packung		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Größe des Hohlraums		mit einer Breite von mehr als 50 mm
Matrix QTY		2X6 = 12 PCS
Warpage		Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

Anpassungsfähig für Halbleiterchipverpackungen und hochtemperaturschwere Montagelinie.

Anwendungsbereich: Speicherung von Komponenten und Übertragung zwischen Werkstätten. Schutz empfindlicher Chips vor Staub und statischen Risiken.

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

Verpackung in dicken verstärkten Kartons, die bei der Handhabung von Innenräumen weniger Kratzer und Kollisionsgefahren darstellen.

Unterstützung von Seeschifffahrt, Luftverkehr und Expresslieferkanälen. Halten Sie die Produktionslaufzeiten stabil. Verwenden Sie eine verstärkte Außenverpackung, um das Bruchrisiko bei Überseeversand über weite Strecken zu verringern.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reiche Erfahrung im Bereich JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

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Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

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Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

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Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet