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JEDEC-IC-Träger schützen Halbleiterkomponenten bei Verpackungs- und Montageprozessen

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25083
MOQ:	500
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

18,5×11,6×4,26 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

20x5=100 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

JEDEC IC-Trays schützen Halbleiterkomponenten in Verpackungs- und Montageprozessen

Hergestellt aus Hochleistungs-MPPO-Material, halten integrierte Schaltungsteile sicher. Widerstehen hoher Betriebshitze und blockieren äußere Verunreinigungen. Beibehalten stabile Leistung durch wiederholte Zirkulation in Halbleiterwerkstätten.

Erfüllen Sie vielfältige Chip-Layout-Anforderungen. Kundenspezifische Kavitätenentwicklung dient als Kernangebot. Passen Sie Kavitätsabmessungen, Schlitzanzahl und die gesamte Tray-Kontur an verschiedene Chipmuster und Projektstandards an.

Passen Sie Mainstream-Halbleiterproduktionsabläufe an. Beibehalten stabile Unterstützungsleistung für langfristigen Massengebrauch. Bieten Sie konsistenten Schutz vom Laden der Komponenten bis zum Versand des fertigen Teils.

Hauptmerkmale/Vorteile

Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit
Staubreduzierung und Kontaminationsschutz
Unterstützung der vollständigen kundenspezifischen Kavitätenentwicklung
Sichere Komponentenfixierung
Langlebig für wiederholte Zirkulation

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN25083
Material		MPPO
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Konturgröße		322,6×135,9×9,5 mm
Kavitätengröße		18,5×11,6×4,26 mm
Matrix-Anzahl		20x5=100 STK
Verzug		MAX 0,76 mm
Service		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Optionen für kundenspezifische Taschen		Verfügbar

Anwendungen

Geeignet für Halbleiterchip-Verpackungs- und Montageabläufe. Halten Sie integrierte Schaltungskomponenten während automatisierter Produktionsvorgänge stabil.

Geeignet für die Massenkomponentenspeicherung und den Transit zwischen Werkstätten. Schützen Sie empfindliche Chips vor Staub und Kratzern. Akzeptieren Sie kundenspezifische Modifikationen für spezielle nicht standardmäßige Chip-Typen.

Verpackung & Versand/Dienstleistungen

Werden mit trennenden Schutzplatten gestapelt und dann in dicke Kartons verpackt. Reduzieren Sie Kratz- und Kollisionsrisiken bei der Handhabung innerhalb des Standorts.

Unterstützen Sie See-, Luft- und Expressversandmodi. Ordnen Sie eine stabile Produktionsvorlaufzeit an. Verwenden Sie eine verstärkte Außenverpackung, um das Beschädigungsrisiko bei Fernversand ins Ausland zu reduzieren.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung, Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie die Herstellung von Halbleiterwafern in den Bereichen automatisierte Handhabung, Transport und Beförderung integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Reiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

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Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet