Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
322,6×135,9×9,35 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
4×14=56 STÜCK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
Customizable Cavity PPE JEDEC IC Trays Heat‑Resistant For Semiconductor Packaging Looking for reliable holders for delicate semiconductor chips? Built from robust PPE material, deliver solid protection during chip test and packaging. Stand up to high heat and block dust harm for sensitive electronic units. Fit diverse chip specifications. Custom cavity design acts as core service. Adjust cavity layout, dimensions to satisfy varied semiconductor project demands. Support full