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Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25072
MOQ:	500
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

28×18,8×3,53 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,75 mm

Kapazität:

5X6＝30 STÜCK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

JEDEC-IC-Träger für die sichere Lagerung von Halbleiterkomponenten

JEDEC-IC-Träger für die Speicherung und den Transport von Chips, die hohen Arbeitstemperaturen standhalten.Verhindern Sie Staub und körperliche Schäden an empfindlichen elektronischen Teilen.

Pass auf verschiedene Chipmodelle an. Ein benutzerdefiniertes Hohlraumlayout fungiert als Kerndienst. Richten Sie die Abmessungen, die Hohlraumzahl und die Wärmebeständigkeit an, um die einzigartigen Anforderungen des Projekts zu erfüllen.

Arbeiten für Halbleitermontage, Chip-Test und Komponententransit. Halten Sie Chips durch Hochtemperaturverarbeitung stabil. Bieten Sie einen stetigen Schutz im vollen Produktionsfluss.

Haupteigenschaften/Vorteile

RoHS-konforme Materialien
Anti-statische Eigenschaft schützen Chips
Anpassungsfähige Hohlraumgestaltung
Sichere Aufbewahrung von Bauteilen
Präzise Hohlräume schließen die Komponenten fest ein

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN25072
Material		MPPO
Art der Packung		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Größe des Hohlraums		28 mal 18,8 mal 3.53mm
Matrix QTY		5X6 = 30 PCS
Warpage		Maximal 0,75 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

Unterstützung von Halbleiterchip-Tests und Hochtemperatur-Rückflussproduktion. automatische Montagelinie.

Passender Massenkomponententransit und Lagerlager. Schutzempfindliche IC-Einheiten für den lokalen und grenzüberschreitenden Versand. Bereitstellung von kundenspezifischen Lösungen für spezielle Chip-Spezifikationen.

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

Ein ordentliches Stapeln mit Schutzseparatoren in Kartons. Robuste Verpackung verhindert Kollisionsschäden. Versand per See, Luft oder Express.Zuverlässige Verpackungen mit geringeren Risiken für den Fernverkehr.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reiche Erfahrung im Bereich JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet