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Robuste JEDEC-IC-Träger schützen Halbleiter vor Staubkratzen

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25069
MOQ:	500
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

44,19×18,71 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

5x6=30 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

Robuste JEDEC-IC-Träger schützen Halbleiter vor Staubkratzen

Ein robustes Raster-Hohlraum-Design, um Halbleiterchips fest zu halten, Staubkratzungen und Aufprallschläge während der Testübertragung und der Versandzyklen zu blockieren.Suche nach stabilen Komponentenhalterlösungen für Produktionslinien? Wiederholtes schweres Gebrauchsvermögen und geringeres Chipschadensrisiko.

Sie bieten eine zuverlässige antistatische Leistung zum Schutz empfindlicher Halbleiterteile.Aufrechterhaltung einer stabilen Leistung innerhalb einer strengen Reinraum-Fertigungsumgebung.

Unterstützung der vollständigen individuellen Kavitätsdimension und Layout-Anpassung. Passen Sie unterschiedliche Chipgrößenanforderungen an. Arbeiten Sie mit automatisierter Pick-and-Place-Ausrüstung, um die unterschiedlichen Anforderungen an die Halbleiterherstellung zu erfüllen.

Haupteigenschaften/Vorteile

RoHS-konforme Materialien
Kontrolle von Staub und Kontamination
Festiges Netz-Hohlraumkonstruktion
Vollständig benutzerdefiniertes Hohlraumlayout
Wiederholte Nutzbarkeit für schwere Fahrzeuge

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN25069
Material		PC
Art der Packung		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6 × 135,9 × 7,5 mm
Größe des Hohlraums		44.19 mal 18.71mm
Matrix QTY		5x6 = 30 PCS
Warpage		Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

Anpassungsfähige Tests und Produktionsübertragungen von Komponenten für die Speicherung von Halbleiterchips.Unterstützung der kurzfristigen Platzierung und der langfristigen Bewahrung von Chips.

Dienstleistungen für Halbleiterfabriken, IC-Verpackungswerkstätten und Komponentenlager.

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

Dauerhafte JEDEC-IC-Träger sind in antistatischen, langlebigen Materialien mit sicheren Stapel- und Dämpfungseinlagen verpackt.Spezifische Verpackungslösungen für die Handhabung und Lagerung sind verfügbar.

Alle Sendungen werden von vertrauenswürdigen Spediteuren verfolgt und verarbeitet, um eine zuverlässige weltweite Lieferung zu gewährleisten.mit effizienter Zollabfertigung und Dokumentation für internationale Aufträge.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reiche Erfahrung im Bereich JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

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Robuste JEDEC-IC-Träger schützen Halbleiter vor Staubkratzen

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D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet