Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
322,6×135,9×7,62 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
5x6=30 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
Sturdy JEDEC IC Trays Protect Semiconductors From Dust Scratches Impact Carry sturdy grid cavity design to firmly hold semiconductor chips. Block dust scratches and impact across test transfer and shipment cycles. Search stable component holding solutions for production lines? Endure repeated heavy‑duty use and lower chip damage risks. Offer reliable anti‑static performance to guard sensitive semiconductor parts. Keep chip surfaces clean through full handling procedures.