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Dauerhafte JEDEC-IC-Träger für den Schutz von Halbleitern

Dauerhafte JEDEC-IC-Träger für den Schutz von Halbleitern

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25068
MOQ: 500
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
19,45×22,42 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
13x5=65 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
Robuste JEDEC IC-Schalen für sauberen Schutz von Halbleitern

Bieten starre Gitterhohlraumstrukturen, um Halbleiterchips fest zu verriegeln. Verhindern Sie Komponentenverschiebung und Kollisionen während Test-, Transfer- und Lagerzyklen. Suchen Sie nach zuverlässigen Lösungen zur Komponentenaufnahme für Produktionslinien? Halten Sie wiederholten Schwerlastbetrieb stand, um das Risiko von Chipbeschädigungen zu reduzieren.


Bieten stabile antistatische Leistung, um empfindliche Halbleiter vor statischer Aufladung zu schützen. Halten Sie Chipoberflächen während des gesamten Handhabungsprozesses sauber. Halten Sie eine konstante Leistung unter langfristigen Reinraumfertigungsbedingungen aufrecht.


Unterstützen Sie vollständige Anpassungen von Hohlraumgröße, Tiefe und Layout. Passen Sie sich an unterschiedliche Chipabmessungsanforderungen an. Passen Sie sich an automatisierte Pick-and-Place-Geräte und verschiedene Produktionsszenarien an, um vielfältige Anforderungen der Halbleiterfertigung zu erfüllen.

Hauptmerkmale/Vorteile 
  • RoHS-konforme Materialien
  • Zuverlässiger ESD-Antistatikschutz
  • Starre Gitterhohlraumstruktur
  • Sichere Komponentenaufnahme
  • JEDEC-Standardkonformität
Spezifikationen
Marke Hiner-pack
Modell HN25068
Material PC
Verpackungstyp JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1,0×10¹⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Außenmaße 322,6×135,9×7,62 mm
Hohlraumgröße 19,45×22,42 mm
Matrix-Anzahl 13x5=65 Stück
Verzug MAX 0,76 mm
Service OEM, ODM akzeptiert
Optionen für kundenspezifische Taschen Verfügbar
Anwendungen

Geeignet für die Lagerung von Halbleiterchips, den Produktions-Transfer und die Komponententests. Funktioniert gut mit automatisierten Pick-and-Place-Geräten und Reinraumumgebungen. Dient zur kurzfristigen Platzierung und langfristigen sicheren Aufbewahrung von Chips.


Weit verbreitet für Halbleiterfabriken, IC-Verpackungswerkstätten und Komponentenlager. Unterstützt den Produktions-Transfer zwischen Werkstätten vor Ort und hochpräzise Komponentenerhaltungsarbeiten.

Verpackung & Versand/Services
Wickeln Sie jede Schale mit antistatischer Folie für vollständigen ESD-Schutz. Verpacken Sie sie in antistatischen Kartons mit Schaumstoffpolsterung gegen Stoßschäden. Unterstützt Palettenstapelung für Großbestellungen. Bieten Sie See-, Luft- und Expressversand mit vollständiger Sendungsverfolgung für eine intakte pünktliche Ankunft.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackung und -Prüfung sowie die Herstellung von Halbleiterwafern im Bereich der automatisierten Handhabung, des Transports und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

  • Reiche Erfahrung mit JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Strenger QC-Prozess
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden