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Schwere Waffelpack-Chip-Trays mit einheitlichem Gitter für den Schutz von Feinpitch-IC

Schwere Waffelpack-Chip-Trays mit einheitlichem Gitter für den Schutz von Feinpitch-IC

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25003
MOQ: 1000
Preis: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe der Umrisslinie:
50,7×50,7×7,4 mm
Größe des Hohlraums:
1,08 x 0,75 x 0,25 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Verzug:
Verzug MAX 0,26 mm
Kapazität:
22x19=418 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

Schwere Waffelpack-Chip-Schalen

,

Waffelpack-Schalen mit einheitlichem Gitter

,

IC-Schutzeinsätze mit feinem Rastermaß

Beschreibung des Produkts
Schwere Waffelpack-Chip-Trays mit einheitlichem Gitter für den Schutz von Feinpitch-IC
Suchen Sie nach zuverlässigen Trägern, um Miniatur-Halbleiterkomponenten zu schützen?

Eigene reichhaltige unabhängige Präzisionshöhlen zur Trennung jedes Chips. Vermeiden gegenseitige Kollisionen und Oberflächenverschleiß während der Prüfung, der Übertragung und der Bestandsvereinbarung.

Dauerhafte leitfähige Eigenschaften, um statischen Gefahren zu widerstehen, vollständig an den wiederholten Betrieb in elektronischen Fertigungsbetrieben angepasst.

Flexibile Anpassung der Hohlräumenausstattung und der Gesamtgrößen, Bereitstellung personalisierter Lagerlösungen, die den unterschiedlichen Produktionsanforderungen weltweit gerecht werden.
Haupteigenschaften/Vorteile
  • Stetige leitfähige und antistatische Fähigkeit
  • Dauerhafte, industriell leitfähige Kunststoffkörper
  • Stabiler Bestandteil
  • Mehrfache unabhängige Präzisionshöhlen
  • Genaue Waffelstruktur.
Spezifikationen
Marke Hinterpackung
Modell HN25003
Farbe Schwarz
Widerstand 1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie 500,7 × 50,7 × 7,4 mm
Größe des Hohlraums 1.08X0.75X0.25 mm
Matrix QTY 22x19 = 418 Stück
Warpage Maximal 0,26 mm
Dienstleistungen Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen Erhältlich
Anwendungen
Geeignet für die Lagerung und den Umlauf von feinen Tonhöhen-ICs, Mikro-Halbleitern und winzigen elektronischen Teilen.
 
Ideal für Halbleiterfabriken, Komponentenhersteller und SMT-Werkstätten, um Chip-Tests, Produktionsübertragungen und Lagerverwaltungsarbeiten abzuschließen.
Verpackung und Versand/ Dienstleistungen
Alle Waren werden in verstärkten Exportkartons mit stoßdichten Füllstoffen verpackt. Die interne Fixierung verhindert Schieben und Extrudieren. Einheitliche Verpackungsstandards werden umgesetzt.Eine umfassende Überprüfung vor der Lieferung gewährleistet eine sichere Lieferung per See- oder Luftverkehr.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reichhaltige Erfahrung in den Bereichen JEDEC / IC / Waffle Pack Trays

Eigenentwicklung von Formen

Schnelle Entwicklung von Prototypen

Strenges QC-Verfahren

Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden