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Dauerhafte Waffle Pack Chip Trays mit einheitlichem Gitter zur Sicherung von Feinpitch-ICs

Dauerhafte Waffle Pack Chip Trays mit einheitlichem Gitter zur Sicherung von Feinpitch-ICs

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25002
MOQ: 1000
Preis: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe der Umrisslinie:
50,7×50,7×4 mm
Größe des Hohlraums:
0,70 x 0,64 x 0,47 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Verzug:
Verzug MAX 0,25 mm
Kapazität:
24x23=552 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

strapazierfähige Waffelpack-Chiptrays

,

Waffelflaschen für Feinspitz-ICs

,

Uniforme Gitter-Chiptrays mit Garantie

Beschreibung des Produkts
Dauerhafte Waffle Pack Chip Trays mit einheitlichem Gitter zur Sicherung von Feinpitch-ICs
Sind Sie es leid, dass gewöhnliche Tablettenscheiben bei der Umschaltung keine feinen Mikrochips schützen?

Sie verfügt über ein einheitliches Hochdichte-Hohlraum-Layout, um zahlreiche winzige Komponenten getrennt zu halten, gegenseitige Reibung, Verschiebung und Oberflächenschäden bei häufigen Werkstattarbeiten zu vermeiden.

Erbringt eine nachhaltige elektrostatische Entladungsleistung, schützt fragile Halbleitergeräte vor statischen Risiken und unterstützt eine langfristige wiederholte Zirkulation.

Anpassung der Hohlräume und der Gesamtgrößen an die Komponentenbeschreibungen Erstellen von exklusiven Speicherlösungen für verschiedene elektronische Produktionsszenarien
Haupteigenschaften/Vorteile
  • Konstante ESD-Leistung für empfindliche Mikrochips
  • Hochdichte-Hohlräume für die Lagerung großer Speicherkapazitäten
  • Stackbare Konstruktion zur Verringerung der Lagerbesetzung
  • Schützt empfindliche Feinspitz-IC-Komponenten effizient
  • Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgrößen und Layout-Designs
Spezifikationen
Marke Hinterpackung
Modell HN25002
Farbe Schwarz
Widerstand 1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie 500,7 × 50,7 × 4 mm
Größe des Hohlraums 0.70X0.64X0.47mm
Matrix QTY 24x23=552 Stück
Warpage Maximal 0,25 mm
Dienstleistungen Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen Erhältlich
Anwendungen
Ideal für die Lagerung und den Transport von Mikrochips, integrierten Schaltungen und elektronischen Miniaturteilen.

Sie eignet sich für Halbleiterfabriken, Komponentenvertriebsfirmen und SMT-Werkstätten.
Verpackung und Versand/ Dienstleistungen
Wir sorgen für eine ordentliche Palettenverpackung, die mit stoßdichten Füllstoffen ausgekleidet ist.

Die Verpackungsmenge kann nach Ihrer Anfrage angepasst werden. Eine strenge Inspektion vor dem Versand gewährleistet, dass die Waren in perfektem Zustand an Ihr Ziel ankommen.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

  • Reichhaltige Erfahrung in den Bereichen JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Eigenentwicklung von Formen
  • Schnelle Entwicklung von Prototypen
  • Strenges QC-Verfahren
  • Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden