produits

Haus / Produits / Waffel-Satz Chip Trays /

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Name: Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25002
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25002
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

50,7×50,7×4 mm

Größe des Hohlraums:

0,70 x 0,64 x 0,47 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,25 mm

Kapazität:

24x23=552 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs Tired of ordinary trays failing to protect compact fine pitch microchips during turnover? Boast high-density uniform cavity layout to hold numerous tiny components separately. Eliminate mutual friction, displacement and surface damage amid frequent workshop operations. Deliver sustained electrostatic discharge performance. Keep fragile semiconductor devices safe from static risks and support long-term

Tags:

Schneller Link

Haus Über uns produits Rechtssachen Neuigkeiten herunterladen Kontakt mit uns

Schnelle Kontaktaufnahme

Anschrift

Gebäude A11, Zone D, Westindustriezone, Gemeinde Minzhu, Straße Shajing, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz GD CN

Tel.

+1-(408)-669-7847

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Unser Newsletter

Abonnieren Sie unseren Newsletter für Rabatte und mehr.

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

ABS-Waffel-Satzbehälter

ABS Waffel-Satz Chip Trays

Waffel-Satz Chip Trays

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Hochtemperaturbeständigkeit für kleine Komponenten

Kundengebundener wiederverwendbarer Waffel-Satz Chip Trays MPPO für Oblate sterben

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpackung für optische Geräte

Kundengerechte schwarze bunte ESD-Waffel-Satz-Chip Trays For IC Chips Rfs VR

Kleine Module Stall-Antistatisches 4 Zoll-Waffel-Satz-Chip Trayss ESD