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Durable Waffle Pack Chip Trays Featuring Uniform Grids For Safe Fine Pitch IC Storage

Name: Durable Waffle Pack Chip Trays Featuring Uniform Grids For Safe Fine Pitch IC Storage
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24240
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24240
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

50,7×50,7×4mm

Größe des Hohlraums:

4,85 x 2,75 x 0,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,26 mm

Kapazität:

11x7=77 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

Durable Waffle Pack Chip Trays featuring Uniform Grids for Safe Fine Pitch IC Storage Searching for reliable packaging to safeguard delicate fine pitch ICs? Built with evenly spaced grid compartments to firmly lock components. Prevent chips from shifting and collision during handling, transit and storage. Deliver steady anti-static performance to shield sensitive semiconductors. Fit repeated circulation inside electronic manufacturing workshops. Support flexible structural

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Gebäude A11, Zone D, Westindustriezone, Gemeinde Minzhu, Straße Shajing, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz GD CN

Tel.

+1-(408)-669-7847

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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