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Dauerhafte Waffle Pack Chip Trays mit einheitlichen Gitter für sichere Feinpitch IC-Speicherung

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24240
MOQ:	1000
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

50,7×50,7×4mm

Größe des Hohlraums:

4,85 x 2,75 x 0,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,26 mm

Kapazität:

11x7=77 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

strapazierfähige Waffelpack-Chiptrays

Waffelpack-Chiptrays mit einheitlichen Gittern

Waffeltrays zur Lagerung von ICs mit feiner Rasterung

Beschreibung des Produkts

Dauerhafte Waffle Pack Chip Trays mit einheitlichen Gitter für sichere Feinpitch IC-Speicherung

Suchen Sie nach einer zuverlässigen Verpackung, um empfindliche, feine ICs zu schützen?

Sie ist mit gleichmäßig verteilten Gitterfächern gebaut, um Komponenten fest zu sperren und zu verhindern, dass sich die Chips während der Handhabung, des Transports und der Lagerung verschieben und kollidieren.

Bereitstellung einer stabilen antistatischen Leistung zur Abschirmung empfindlicher Halbleiter.

Unterstützung flexibler struktureller Anpassungen, um unterschiedlichen Chipgrößen gerecht zu werden, um den unterschiedlichen Verpackungsanforderungen der Halbleiter- und Elektronikindustrie gerecht zu werden.

Haupteigenschaften/Vorteile

Zuverlässiger ESD-Schutz für empfindliche Halbleiterteile
Genaue Gitterhöhlen für die Aufbewahrung stabiler Bauteile
Stackbares Layout, um Speicher- und Versandplatz zu sparen
Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgrößen und Layout-Designs
Genaue Waffelstruktur.

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN24240
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		50.7 × 50,7 × 4 mm
Größe des Hohlraums		4.85X2,75X0,5 mm
Matrix QTY		11x7 = 77 PCS
Warpage		Maximal 0,26 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

Perfekt zum Speichern und Transportieren von integrierten Schaltungen, Chips, Sensoren und anderen präzisen mikroelektronischen Komponenten.Wirksam schützen zerbrechliche Feinschallgeräte vor statischen Schäden und physikalischem Abrieb in jedem Arbeitsprozess.

Sie wird von Halbleiterfabriken, Zulieferern von elektronischen Komponenten und SMT-Montagewerkstätten weit verbreitet.Lagerung von Fertigwaren und transregionale Lieferung elektronischer Teile.

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

Ein wissenschaftliches Stapelverfahren ist notwendig, um Extrusion und Verformung der Trays zu vermeiden.

Flexible Verpackungsmenge kann entsprechend Ihrer Bestellgröße angepackt werden.Stabile Verpackungslösung für regelmäßige Massenlieferungen für globale Halbleiterkäufer.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reichhaltige Erfahrung in den Bereichen JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Dauerhafte Waffle Pack Chip Trays mit einheitlichen Gitter für sichere Feinpitch IC-Speicherung

Dauerhafte Waffle Pack Chip Trays mit einheitlichen Gitter für sichere Feinpitch IC-Speicherung

strapazierfähige Waffelpack-Chiptrays

Waffelpack-Chiptrays mit einheitlichen Gittern

Waffeltrays zur Lagerung von ICs mit feiner Rasterung

ABS-Waffel-Satzbehälter

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