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JEDEC-IC-Träger zur Staubminderung und dauerhaften Schutz in Halbleiterverpackungen

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25046
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

322,6×135,9×7,62 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

7x15=105 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

JEDEC-IC-Träger zur Staubminderung und dauerhaften Schutz in Halbleiterverpackungen

JEDEC IC Tray wurde entwickelt, um Staubkontamination zu minimieren und Halbleiterkomponenten während des gesamten Verpackungsprozesses sauber zu halten.Die robuste Struktur gewährleistet einen zuverlässigen Schutz vor Stößen und Kratzern bei der Handhabung.

JEDEC IC Tray erfüllt die strengen JEDEC-Standards und gewährleistet die Kompatibilität mit automatisierten Produktionslinien.

JEDEC IC Tray passt sich unterschiedlichen Bauteilgrößen mit anpassbaren Hohlraumdesigns an.langlebiger Schutz für empfindliche Halbleiterteile.

Haupteigenschaften/Vorteile

Sie liefern eine langlebige Konstruktion.
Staubreduzierung und Kontaminationsbekämpfung
RoHS-konforme Materialien
Einhaltung der JEDEC-Standards.
Unterstützung von kundenspezifischen Designlösungen.

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN25046
Material		MPPO
Art der Packung		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Größe des Hohlraums		11.8×137×3.1mm
Matrix QTY		7x15=105 PCS
Warpage		Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

JEDEC IC Tray ist ideal für die Verpackung von Halbleitern, die Herstellung von Reinräumen und die Prüfung von IC-Linien.

JEDEC IC Tray unterstützt außerdem die Lagerung und Logistik von Komponenten und bietet einen stabilen Schutz während des Transports.Schäden minimieren und die Leistung bis zur Montage erhalten.

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

JEDEC Matrix Trays sind in langlebige, antistatische Materialien mit sicheren Stapel- und Dämpfungseinlagen verpackt, um Produkte während des Transports zu schützen.Auf Wunsch sind maßgeschneiderte Verpackungslösungen zur Verfügung, um spezifischen Handhabungs- und Lagerungsanforderungen gerecht zu werden.

Alle Sendungen werden von vertrauenswürdigen Spediteuren verfolgt und verarbeitet, um eine zuverlässige weltweite Lieferung zu gewährleisten.mit effizienter Zollabfertigung und Dokumentation für internationale Sendungen.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reiche Erfahrung im Bereich JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Elektronische Bauelement-Behälter

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Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

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JEDEC-IC-Träger zur Staubminderung und dauerhaften Schutz in Halbleiterverpackungen

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Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet