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Hitzebeständige MPPO JEDEC IC-Schalen schützen integrierte Schaltkreise vor Kontamination und Stößen

Hitzebeständige MPPO JEDEC IC-Schalen schützen integrierte Schaltkreise vor Kontamination und Stößen

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25035
MOQ: 500 STÜCK
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
9,81×10,87×1,5 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
14X8=112 STÜCK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

Hitzebeständige JEDEC IC-Schalen

,

MPPO IC-Schalen zum Schutz vor Kontamination

,

Stoßfeste JEDEC-Schalen für integrierte Schaltkreise

Beschreibung des Produkts
Wärmebeständige MPPO-JEDEC-IC-Träger schützen integrierte Schaltungen vor Kontamination und Aufprall
JEDEC IC Tray ist aus hitzebeständigem MPPO-Material gefertigt, um empfindliche integrierte Schaltungen vor Kontamination und physikalischen Auswirkungen zu schützen.Die starre Struktur hält ICs während automatisierter Handhabung und Transport stabil und sicher.
 
JEDEC IC Tray passt sich unterschiedlichen Produktionsbedürfnissen mit anpassbaren Hohlraumlayouts und -abmessungen an.es integriert sich nahtlos in Produktions- und Logistik-Workflows.
 
JEDEC IC Tray gewährleistet einen zuverlässigen Schutz bei der Herstellung, Prüfung und Verteilung von IC.während die Kontaminationssicherung die Integrität der Komponenten in der gesamten Lieferkette gewährleistet.

Haupteigenschaften/Vorteile
  • Wärmebeständiges MPPO-Material (bis zu 150°C)
  • ISO-zertifizierte Produktion
  • Entwurf der Oberfläche zur Bekämpfung der Kontamination
  • Unterstützung der sauberen Produktion
  • Flexible Anpassung
Spezifikationen
Marke Hinterpackung
Modell HN25035
Material MPPO
Art der Packung JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie 322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Größe des Hohlraums 9.81 mal 10.87×1.5mm
Matrix QTY 14X8=112 PCS
Warpage Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen Erhältlich
Anwendungen
JEDEC IC Tray wird in der Fertigung, Prüfung und Montage von Halbleiter-ICs weit verbreitet.Schutz von Chips vor thermischen Schäden und Verunreinigungen.
 
JEDEC IC Tray dient auch Logistik- und Verpackungsteams und bietet eine sichere, stapelbare Lagerung für fertige ICs.Verringerung manueller Fehler und Verbesserung der Effizienz der Lieferkette.
Personalisierte Dienstleistungen
JEDEC IC Tray bietet eine vollständige Anpassung für jedes Designdetail.oder antistatische Eigenschaften für eine bessere Kompatibilität der Produktionslinie.

Das Ingenieurteam arbeitet eng zusammen, um maßgeschneiderte Tray-Lösungen zu entwickeln, vom Prototyp bis zur Massenproduktion.zuverlässiger Schutz wertvoller Halbleiterkomponenten.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

  • Reichhaltige Erfahrung in den Bereichen JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Eigenentwicklung von Formen
  • Schnelle Entwicklung von Prototypen
  • Strenges QC-Verfahren
  • Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden