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Hitzebeständige MPPO JEDEC IC-Schale mit präzisionsgefertigtem Hohlraumdesign und antistatischem ESD-Schutz

Hitzebeständige MPPO JEDEC IC-Schale mit präzisionsgefertigtem Hohlraumdesign und antistatischem ESD-Schutz

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25034
MOQ: 500 STÜCK
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
322,6×135,9×7,5 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,72 mm
Kapazität:
25X8=200 STÜCK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

JEDEC IC-Schalen mit MPPO

,

hitzebeständige IC-Aufbewahrungsschalen

,

langlebige JEDEC-Schutzschalen

Beschreibung des Produkts
Schutz-JEDEC-IC-Träger mit dauerhaftem, hitzebeständigem MPPO für eine sichere Handhabung von ICs
Das spezielle ESD-Tray ist präzise bearbeitet, um empfindliche elektronische Komponenten perfekt zu passen und vor statischen Beschädigungen während der Produktion und des Transports zu schützen.Dauerhafte Struktur sorgt dafür, dass Komponenten fest an Ort und Stelle bleiben, die Verschiebung und mögliche Schäden beseitigen.

Das benutzerdefinierte ESD-Tray passt sich jeder Komponentengeometrie an, mit vollständig anpassbaren Hohlraumdesigns, Lochplatzierungen und Abmessungen.es passt sich nahtlos an automatisierte Produktionslinien und manuelle Arbeitsflüsse an.

Das eigene ESD-Tray bietet eine zuverlässige antistatische Leistung in allen Fertigungs-, Test- und Logistikstadien.und unterstützt eine konsequente Qualitätskontrolle.
Haupteigenschaften/Vorteile
  • Antistatischer ESD-Schutz
  • Präzisionsbearbeitete Hohlraumkonstruktion
  • Kurze Lieferzeit und gute Qualität.
  • Professionelle Verkäufe innerhalb von 24 Stunden effiziente Antwort.
  • Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.
Spezifikationen
Marke Hinterpackung
Modell HN25034
Material MPPO
Art der Packung JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie 322.6 × 135,9 × 7,5 mm
Größe des Hohlraums 6.89 mal 8.69×1.6mm
Matrix QTY 25X8 = 200 Stück
Warpage Maximal 0,72 mm
Dienstleistungen Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen Erhältlich
Anwendungen
Das benutzerdefinierte ESD-Tray wird in der Herstellung elektronischer Komponenten, der SMT-Montage und der IC-Testlinien weit verbreitet.Anti-statische Eigenschaften schützen sensible Chips und Module vor elektrostatischer Entladung während der Hochgeschwindigkeitsproduktion.

Custom ESD Tray dient auch Logistik- und Verpackungsteams und bietet eine sichere, stapelbare Lagerung für fertige Komponenten.Verringerung manueller Fehler und Verbesserung der Effizienz der Lieferkette.
Personalisierte Dienstleistungen
Custom ESD Tray bietet eine vollständige Anpassung für jedes Designdetail. Passen Sie Hohlraumform, Größe und Abstand an die einzigartigen Bauteildimensionen an. Fügen Sie Montagelöcher, Kerben,oder rutschfeste Eigenschaften zur Optimierung der Kompatibilität der Produktionslinie.

Das Ingenieurteam arbeitet eng zusammen, um maßgeschneiderte Tray-Lösungen zu entwickeln, vom Prototyp bis zur Massenproduktion.Ein individuelles ESD-Tray liefert präzise, zuverlässiger Schutz für wertvolle elektronische Komponenten.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

  • Reichhaltige Erfahrung in den Bereichen JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Eigenentwicklung von Formen
  • Schnelle Entwicklung von Prototypen
  • Strenges QC-Verfahren
  • Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden