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Wärmebeständiges MPPO JEDEC-IC-Tray mit anpassbaren Abmessungen und stabiler struktureller Integrität

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25033
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

322,6×135,9×8 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,7 mm

Kapazität:

11X3=33 STÜCK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

Dauerhafte JEDEC-IC-Träger

Wärmebeständige MPPO-IC-Träger

JEDEC-IC-Träger mit Garantie

Beschreibung des Produkts

Dauerhafte JEDEC-IC-Träger in hitzebeständigem MPPO für einen stabilen Schutz

JEDEC IC Tray wurde für Halbleiterverpackungen entwickelt, die aus hitzebeständigem MPPO-Material hergestellt wurden, um hohen Temperaturen standzuhalten und gleichzeitig eine lang anhaltende strukturelle Stabilität zu erhalten.Sein starres Design schützt empfindliche ICs vor Schocks, Staub und Feuchtigkeit während der Lagerung und des Transports.

JEDEC IC Tray passt sich mit vollständig anpassbaren Abmessungen, Hohlraumlayouts und Markenoptionen an die individuellen Bedürfnisse an.Es passt perfekt zu den Produktions- und Logistik-Arbeitsabläufen..

JEDEC IC Tray ist in der Halbleiterherstellung, -prüfung und -verteilung vertrauenswürdig.während seine langlebige Konstruktion einen zuverlässigen Schutz in der gesamten Lieferkette gewährleistet.

Haupteigenschaften/Vorteile

Festige Strukturintegrität
Wirksame Staubbekämpfung
Kurze Lieferzeit und gute Qualität.
Wärmebeständiges MPPO-Material für Hochtemperaturverfahren
Vollständig anpassbare Abmessungen und Hohlräume

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN25033
Material		MPPO
Art der Packung		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6 × 135,9 × 8 mm
Größe des Hohlraums		21.04 mal 28.42×2.72mm
Matrix QTY		11X3 = 33 PCS
Warpage		Maximal 0,7 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

JEDEC IC Tray wird in der Halbleiterwaferferfertigung, im IC-Test und in Endmontagelinien weit verbreitet.Sein hitzebeständiges MPPO-Material macht es perfekt für Hochtemperaturprozesse wie Druckverbindung und Rückflusslöten..

Es dient auch Logistik- und Vertriebsteams und bietet eine sichere, stapelbare Lagerung für fertige ICs.Rationalisierung der Lieferkettenoperationen.

Personalisierte Dienstleistungen

JEDEC IC Tray bietet eine vollständige Anpassung für jeden Designaspekt. Passen Sie die Größe der Hohlräume, den Tonhöhe und das Layout an die Komponentendimensionen an. Fügen Sie benutzerdefinierte Logos, Teilenummern,oder antistatische Markierungen zur Markenkonsistenz.

Das Engineering-Team arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um die Leistung der Trays für spezifische Anwendungen zu optimieren.maßgeschneiderte Lösungen erhöhen die Effizienz und schützen wertvolle Halbleiter.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reichhaltige Erfahrung in den Bereichen JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

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Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

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Wärmebeständiges MPPO JEDEC-IC-Tray mit anpassbaren Abmessungen und stabiler struktureller Integrität

Wärmebeständiges MPPO JEDEC-IC-Tray mit anpassbaren Abmessungen und stabiler struktureller Integrität

Dauerhafte JEDEC-IC-Träger

Wärmebeständige MPPO-IC-Träger

JEDEC-IC-Träger mit Garantie

Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

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Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet