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Dauerhafte antistatische Waffle Pack Trays für Feinpitch ICs

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24198
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

50,7×50,7×4 mm

Größe des Hohlraums:

1,8x1,8x1,27 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,26 mm

Kapazität:

16x16=256 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

langlebige

antistatische Waffeleisen

Waffelflaschen für Feinspitz-ICs

Beschreibung des Produkts

Dauerhafte antistatische Waffle Pack Trays für Feinpitch ICs

Bereitstellung einer präzisen Waffelstruktur im Gitter-Stil zur sicheren Aufbewahrung von Feinpitch-ICs und Verhinderung von Komponentenverschiebungen und elektrostatischen Beschädigungen während der Handhabung.Hergestellt aus haltbarem antistatischem Material, um eine stabile Leistung in industriellen Umgebungen zu gewährleisten, die einen zuverlässigen Schutz für empfindliche Halbleitergeräte bieten.

Integration mit automatisierten Pick-and-Place-Systemen und sauberen Fertigungsworkflows, die zuverlässig bei Chip-Ladung, Übertragung und Sortierung funktionieren.Anpassungsfähigkeit an hochpräzise Halbleiterproduktionsszenarien, was die Betriebseffizienz und die Komponentenintegrität erhöht.

Unterstützt die vollständige Anpassung von Hohlraumgröße, Tonhöhe und Layout, um die einzigartigen feinen Tonhöhe IC-Dimensionen zu entsprechen.Bereitstellung maßgeschneiderter Lösungen zur Optimierung der Verpackungseffizienz und zum Schutz empfindlicher Komponenten während des Transports und der langfristigen Lagerung.

Haupteigenschaften/Vorteile

Dauerhaftes antistatisches Material
Bietet eine stabile Kontaminationsbekämpfung in Reinraumqualität
Stabiler Bestandteil
Schützt empfindliche Feinspitz-IC-Komponenten effizient
Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgrößen und Layout-Designs
Genaue Waffelstruktur.

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN24198
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		500,7 × 50,7 × 4 mm
Größe des Hohlraums		1.8x1.8x1.27 mm
Matrix QTY		16x16=256 Stück
Warpage		Maximal 0,26 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

Unterstützung von fortgeschrittener Halbleiterverpackung, Feinspitz-Sortierung, Gerätetests und Präzisionskomponentenkitting.ESD-gesteuerte Produktionslinien, und saubere Produktionsumgebungen.

Sie werden auch für den Komponententransfer zwischen Betrieben, den internationalen Versand empfindlicher Feinspitzgeräte und die langfristige Lagerhaltung verwendet.und Hightech-Distributoren von elektronischen Komponenten.

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

Jedes Tablett wird in eine Schutzfolie eingewickelt und in starre Kartons gelegt, um Verformungen und Kratzer zu vermeiden.

Unterstützung des Schüttversandes über See, Luft oder Express mit sicherem Stapeln, um Schäden beim Ferntransport zu vermeiden.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reichhaltige Erfahrung in den Bereichen JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

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Dauerhafte antistatische Waffle Pack Trays für Feinpitch ICs

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