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Anti-statische wiederverwendbare Waffle Pack-Chip-Trays mit anpassbarer Hohlraumgröße für Halbleiter-ICs

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24190
MOQ:	1000
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

50,8×50,8×4 mm

Größe des Hohlraums:

2,2x1,35x0,53 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,23 mm

Kapazität:

10x9=90 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

Anti-statische Waffle-Pack-Chip-Trays

Mehrfachverwendbare Halbleiter-IC-Träger

Anpassbarer Kavitätsgröße IC-Chip Trays

Beschreibung des Produkts

ESD-Anti-statische Halbleiter-Waffel-Chipschalen

Liefern Sie eine präzise Waffelstruktur, um empfindliche IC-Chips fest zu beherbergen und Bewegung und elektrostatische Schäden während des Umgangs zu vermeiden.aus langlebigen antistatischen Materialien hergestellt, um eine gleichbleibende Leistung in industriellen Umgebungen zu gewährleisten, die einen zuverlässigen Schutz für empfindliche Halbleiterkomponenten bieten.

Sie integriert sich nahtlos in automatisierte Verpackungslinien und Cleanroom-Arbeitsabläufe und arbeitet kontinuierlich bei Chip-Ladung, -Transfer und Bestandsmanagement.Flexibile Anpassung an verschiedene Szenarien der Halbleiterherstellung, die effiziente Produktion und Logistik unterstützen.

Unterstützt die vollständige Anpassung von Hohlraumgröße, Abstand und Layout, um die einzigartigen Chipmengen zu entsprechen.Bereitstellung von maßgeschneiderten Lösungen, die die Verpackungseffizienz optimieren und IC-Chips während des Transports und der Lagerung schützen.

Haupteigenschaften/Vorteile

Leistung im Bereich ESD
Antistatischer Schutz
Geeignet für empfindliche Feinspitz-ICs
Sicherer Chiphalter
Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgrößen und Layout-Designs
Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN24190
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		500,8 × 50,8 × 4 mm
Größe des Hohlraums		2.2x1,35x0,53 mm
Matrix QTY		10x9 = 90 PCS
Warpage		Maximal 0,23 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

Unterstützung von Halbleiter-Wafer-Sortierung, Drucksortierung, Gerätetests und Präzisions-Komponenten-Kitting-Operationen.und saubere Produktionsumgebungen

Auch im Bereich der Zwischenfabrik-Komponentenübertragung, des internationalen Versands von sensiblen Chips und der langfristigen Lagerhaltung.und weltweite Händler von elektronischen Komponenten.

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

Bereitstellung von vollständig individualisierten Lösungen für antistatische Waffle-Pack-Trays. Anpassung der Hohlraumgröße, des Abstands und des Layouts an verschiedene Chipmengen.

Nutzen Sie langlebige antistatische Materialien für einen verbesserten Schutz. Bieten Sie Prototyptests und personalisierte Designunterstützung an, um die einzigartigen Produktions- und Verpackungsbedürfnisse zu erfüllen.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reichhaltige Erfahrung im Bereich JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

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Waffel-Satz Chip Trays

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Bloß sterben Behälter

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Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

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Anti-statische wiederverwendbare Waffle Pack-Chip-Trays mit anpassbarer Hohlraumgröße für Halbleiter-ICs

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