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Langlebige PC-Material JEDEC IC-Träger mit 322,6×135,9×9,5 mm Hohlraumgröße und wiederverwendbarem Design für Halbleiterschutz

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25025
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

322,6×135,9×9,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

4X18=72 STÜCK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

JEDEC-IC-Träger für saubere Produktion

dauerhafte JEDEC-IC-Bauteile

JEDEC-IC-Träger mit Schutz

Beschreibung des Produkts

Langlebige JEDEC-IC-Trays für saubere Produktion und Komponentenschutz

Schützen Sie empfindliche IC-Komponenten während der Produktion vor Stößen, Staub und Fehlausrichtung. Hergestellt aus langlebigem PC-Material für gleichbleibende strukturelle Festigkeit. Halten Sie sich an die JEDEC-Standards für zuverlässige Industrieleistung. Suchen Sie nach zuverlässigen Tabletts, um die Komponenten intakt zu halten?

Arbeiten Sie reibungslos mit automatisierten Montagelinien und Reinraumbetrieben. Führen Sie die Schritte zum Laden, Übertragen und Verpacken von Komponenten konsistent durch. Passen Sie sich flexibel an verschiedene Halbleiterfertigungs- und Testabläufe an.

Ermöglichen Sie eine vollständige Anpassung der Hohlraumformen und Rasteranordnungen an bestimmte Komponentengrößen. Richten Sie sich an den Anforderungen einer sauberen Produktion aus. Liefern Sie maßgeschneiderte Lösungen, die einzigartige Fertigungs- und Qualitätskontrollanforderungen erfüllen.

Hauptmerkmale/Vorteile

Robuste strukturelle Integrität
Effektiver Staubschutz
Kurze Lieferzeit und gute Qualität.
Professioneller Verkauf innerhalb von 24 Stunden, effiziente Antwort.
Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.

Spezifikationen

Marke		Hiner-Pack
Modell		HN25025
Material		PC
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie		322,6×135,9×9,5 mm
Hohlraumgröße		11,31×27,68×1,8mm
Matrixmenge		4X18=72 STÜCK
Verzug		MAX 0,76 mm
Service		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Verfügbar

Anwendungen

Ideal für die Montage von Halbleiter-ICs, Reinraumtests, Komponentensortierung und Präzisionslagervorgänge. Kompatibel mit automatisierten Handhabungssystemen, Reinräumen der Klasse 100/1000 und hochpräzisen Fertigungsanlagen.

Wird auch in der werksübergreifenden Komponentenlogistik, in Laboren für Zuverlässigkeitstests und in der Lagerung fertiger Komponenten eingesetzt. Betreuen Sie IC-Hersteller, moderne Verpackungsanlagen und qualitätsorientierte Elektronikunternehmen

Maßgeschneiderte Dienstleistungen

Liefern Sie maßgeschneiderte Anpassungen für JEDEC IC-Trays. Arbeiten Sie zusammen, um Hohlraumabmessungen, Abstände und Strukturdetails für spezifische Komponentenanforderungen zu definieren.

Verwenden Sie langlebiges PC-Material für verbesserte Stabilität. Bieten Sie Prototypenvalidierung und personalisierte Designunterstützung, um die Produktions- und Verpackungseffizienz zu optimieren.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

Umfangreiche Erfahrung mit JEDEC-/IC-/Waffelpackungsschalen
Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

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Langlebige PC-Material JEDEC IC-Träger mit 322,6×135,9×9,5 mm Hohlraumgröße und wiederverwendbarem Design für Halbleiterschutz

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JEDEC-IC-Träger mit Schutz

Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet