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Wärmebeständiges MPPO JEDEC IC-Tray mit anpassbaren Hohlraumgrößen für Halbleiterverpackungen

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25023
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

322,6×135,9×8,12 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

2X36=72STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

JEDEC-IC-Träger für Halbleiter

Staubdichte JEDEC-IC-Träger

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

Beschreibung des Produkts

Langlebige JEDEC-IC-Trays schützen Halbleiter und reduzieren Staub in der Verpackung

Bieten robuste strukturelle Integrität, um IC-Verschiebungen, Kratzer und Verunreinigungen zu verhindern. Hergestellt aus hitzebeständigem MPPO-Material, das bis zu 150 °C standhält und eine stabile Industrieleistung gewährleistet. Erfüllen Sie die JEDEC-Standards für gleichbleibende Zuverlässigkeit. Suchen Sie langlebige Tabletts für eine sichere IC-Handhabung?

Nahtlose Integration in automatisierte Verpackungslinien und Logistikabläufe. Führen Sie bei Lade-, Transfer- und Hochtemperaturverarbeitungsverfahren eine gleichmäßige Leistung aus. Passen Sie sich problemlos an verschiedene Verpackungs- und Versandszenarien für Halbleiter an.

Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgrößen und Rasterlayouts, um den spezifischen IC-Abmessungen zu entsprechen. Priorisieren Sie saubere Produktionskompatibilität. Liefern Sie maßgeschneiderte Lösungen, die die Verpackungseffizienz optimieren und ICs während des gesamten Transports schützen.

Hauptmerkmale/Vorteile

Liefern Sie eine langlebige Konstruktion.
Reduzieren Sie die Staubbelastung.
Unterstützen Sie die Kleinserienproduktion in der ersten Charge.
Mehr als 12 Jahre Exporterfahrung.
Mit professionellen Ingenieuren und effizientem Management.

Spezifikationen

Marke		Hiner-Pack
Modell		HN25023
Material		MPPO
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie		322,6×135,9×8,12 mm
Hohlraumgröße		48,51×4,04×0,84mm
Matrixmenge		2X36=72 STK
Verzug		MAX 0,76 mm
Service		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Verfügbar

Anwendungen

Wir bedienen Halbleiter-IC-Verpackungen, Hochtemperaturmontage, Reinraumverarbeitung und Komponentenlagerung. Kompatibel mit automatisierten Handhabungssystemen, Reinräumen der Klasse 100/1000 und hochpräzisen Fertigungslinien.

Wird auch für den IC-Transfer zwischen Werken, den Logistikversand nach Übersee und die Lagerung fertiger Komponenten eingesetzt. Wir richten uns an IC-Hersteller, Verpackungsunternehmen und Logistikanbieter für elektronische Komponenten.

Verpackung & Versand/Dienstleistungen

Bieten Sie maßgeschneiderte Lösungen für IC-Verpackung und -Transport. Passen Sie die Größe, den Abstand und das Layout der Kavität an unterschiedliche IC-Abmessungen an, um eine sichere Beladung und einen sicheren Transport zu gewährleisten. Nutzen Sie hitzebeständiges MPPO-Material, um Prozessen bei 150 °C standzuhalten. Sorgen Sie für eine stabile Leistung beim Fernversand und bei automatisierten Verpackungsvorgängen.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

Reichhaltige Erfahrung inJEDEC / IC / Waffelpackungstabletts
Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Wärmebeständiges MPPO JEDEC IC-Tray mit anpassbaren Hohlraumgrößen für Halbleiterverpackungen

Wärmebeständiges MPPO JEDEC IC-Tray mit anpassbaren Hohlraumgrößen für Halbleiterverpackungen

JEDEC-IC-Träger für Halbleiter

Staubdichte JEDEC-IC-Träger

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet