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Wärmebeständiges MPPO JEDEC IC-Tray mit anpassbaren Hohlraumgrößen für Halbleiterverpackungen

Wärmebeständiges MPPO JEDEC IC-Tray mit anpassbaren Hohlraumgrößen für Halbleiterverpackungen

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25023
MOQ: 500 STÜCK
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
322,6×135,9×8,12 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
2X36=72STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

JEDEC-IC-Träger für Halbleiter

,

Staubdichte JEDEC-IC-Träger

,

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

Beschreibung des Produkts
Langlebige JEDEC-IC-Trays schützen Halbleiter und reduzieren Staub in der Verpackung
Bieten robuste strukturelle Integrität, um IC-Verschiebungen, Kratzer und Verunreinigungen zu verhindern. Hergestellt aus hitzebeständigem MPPO-Material, das bis zu 150 °C standhält und eine stabile Industrieleistung gewährleistet. Erfüllen Sie die JEDEC-Standards für gleichbleibende Zuverlässigkeit. Suchen Sie langlebige Tabletts für eine sichere IC-Handhabung?

Nahtlose Integration in automatisierte Verpackungslinien und Logistikabläufe. Führen Sie bei Lade-, Transfer- und Hochtemperaturverarbeitungsverfahren eine gleichmäßige Leistung aus. Passen Sie sich problemlos an verschiedene Verpackungs- und Versandszenarien für Halbleiter an.

Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgrößen und Rasterlayouts, um den spezifischen IC-Abmessungen zu entsprechen. Priorisieren Sie saubere Produktionskompatibilität. Liefern Sie maßgeschneiderte Lösungen, die die Verpackungseffizienz optimieren und ICs während des gesamten Transports schützen.
Hauptmerkmale/Vorteile
  • Liefern Sie eine langlebige Konstruktion.
  • Reduzieren Sie die Staubbelastung.
  • Unterstützen Sie die Kleinserienproduktion in der ersten Charge.
  • Mehr als 12 Jahre Exporterfahrung.
  • Mit professionellen Ingenieuren und effizientem Management.
Spezifikationen
Marke Hiner-Pack
Modell HN25023
Material MPPO
Pakettyp JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie 322,6×135,9×8,12 mm
Hohlraumgröße 48,51×4,04×0,84mm
Matrixmenge 2X36=72 STK
Verzug MAX 0,76 mm
Service Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen Verfügbar
Anwendungen
Wir bedienen Halbleiter-IC-Verpackungen, Hochtemperaturmontage, Reinraumverarbeitung und Komponentenlagerung. Kompatibel mit automatisierten Handhabungssystemen, Reinräumen der Klasse 100/1000 und hochpräzisen Fertigungslinien.

Wird auch für den IC-Transfer zwischen Werken, den Logistikversand nach Übersee und die Lagerung fertiger Komponenten eingesetzt. Wir richten uns an IC-Hersteller, Verpackungsunternehmen und Logistikanbieter für elektronische Komponenten.
Verpackung & Versand/Dienstleistungen
Bieten Sie maßgeschneiderte Lösungen für IC-Verpackung und -Transport. Passen Sie die Größe, den Abstand und das Layout der Kavität an unterschiedliche IC-Abmessungen an, um eine sichere Beladung und einen sicheren Transport zu gewährleisten. Nutzen Sie hitzebeständiges MPPO-Material, um Prozessen bei 150 °C standzuhalten. Sorgen Sie für eine stabile Leistung beim Fernversand und bei automatisierten Verpackungsvorgängen.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

  • Reichhaltige Erfahrung inJEDEC / IC / Waffelpackungstabletts
  • Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Strenger QC-Prozess
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden