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JEDEC-IC-Träger schützen Wafer für eine saubere Produktion

JEDEC-IC-Träger schützen Wafer für eine saubere Produktion

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25020
MOQ: 500
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
48×45×2,75 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
2x6=12 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

JEDEC-IC-Wafer-Schutzschalen

,

reine IC-Produktionsschalen

,

JEDEC-Standard-Wafer-Schalen

Beschreibung des Produkts
JEDEC IC-Trays schützen Wafer für eine saubere Produktion.
Das JEDEC IC-Tray wird aus MPPO-Material hergestellt. Es schützt Wafer zuverlässig vor Verunreinigungen und Stößen während der Produktion, Handhabung und beim Transfer. Das Tablett entspricht den Standard-JEDEC-Spezifikationen und trägt dazu bei, eine saubere Produktionsumgebung für Halbleiteranwendungen aufrechtzuerhalten.

Es wird häufig zum Verpacken, Testen, Lagern und Transportieren von Halbleitern verwendet. Es funktioniert gut unter Reinraumbedingungen und arbeitet reibungslos mit automatisierten Produktionsanlagen zusammen, um die Integrität der Wafer sicherzustellen.

Individualisierung ist ein zentraler Service. Wir unterstützen maßgeschneiderte Größen, Strukturen und Designs, um den unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden und die Gesamteffizienz der Produktion zu verbessern.

Hauptmerkmale/Vorteile
  • Starke, langlebige Struktur
  • Effektiver Staubschutz
  • Sichern Sie Wafer-Verpackungsprozesse
  • Saubere Produktionsunterstützung
  • Flexible Anpassung
Spezifikationen
Marke Hiner-Pack
Modell HN25020
Material MPPO
Pakettyp JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie 322,6×135,9×7,62 mm
Hohlraumgröße 48×45×2,75mm
Matrixmenge 2X6=12 STÜCK
Verzug MAX 0,76 mm
Service Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen Verfügbar
Anwendungen
Weit verbreitet in der Waferverpackung, Chipsortierung, Halbleitermontage und Reinraumverarbeitung. Perfekt für hochpräzise Produktionslinien in der Halbleiterverpackung und der Herstellung integrierter Schaltkreise.

Wird auch beim Transport von Wafern zwischen Werken, bei der Lagerung fertiger Chips und beim Logistikversand eingesetzt. Betreuen Sie IC-Verpackungsfabriken, Halbleiterhersteller und Logistikanbieter für elektronische Komponenten.
Maßgeschneiderte Dienstleistungen
Bieten Sie professionelle Anpassungen für JEDEC-IC-Trays entsprechend der Wafergröße und den Produktionsanforderungen. Passen Sie Form, Tiefe und Anordnung der Kavität individuell an, um eine perfekte Passform zu gewährleisten.

Wählen Sie Hochleistungsmaterialien für antistatische Anwendungen, den Einsatz bei hohen Temperaturen oder in Reinräumen. Unterstützen Sie die Prototypenverifizierung und Massenproduktion. Bieten Sie vollständig maßgeschneiderte Lösungen für Verpackung und Transport.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

  • Umfangreiche Erfahrung mit JEDEC-/IC-/Waffelpackungsschalen
  • Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Strenger QC-Prozess
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden