produits

Haus / Produits / Behälter JEDEC IC /

Robuste JEDEC-IC-Träger für saubere Produktion und Wafersicherheit

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25016
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

322,6×135,9×9,35 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,78 mm

Kapazität:

4X10=40 STÜCK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

Robuste JEDEC-IC-Trays für saubere Produktion und Wafer-Sicherheit

Schützen Sie empfindliche Halbleiterwafer während der Produktion vor Staub und Stößen. Behalten Sie die starre strukturelle Stabilität bei, um die Komponenten sicher an Ort und Stelle zu halten. Sorgen Sie für saubere Produktionsbedingungen, um Kontaminationsrisiken wirksam zu reduzieren. Suchen Sie nach zuverlässigen Tray-Lösungen für die sichere Handhabung von Wafern?

Reibungslose Integration in automatisierte Handhabungssysteme und Reinraum-Workflows. Führen Sie die Wafer-Transfer- und Präzisionsmontageschritte konsequent durch. Passen Sie sich flexibel an verschiedene Halbleiterfertigungs- und Verpackungsabläufe an. Bieten Sie vollständig anpassbare Hohlraumabmessungen und Rasteranordnungen. Erfüllen Sie strenge Industriestandards für saubere Produktion. Liefern Sie personalisierte Lösungen, die den besonderen Anforderungen der Halbleiterfertigung und Qualitätssicherung gerecht werden.

Hauptmerkmale/Vorteile

Starke, langlebige Struktur
Effektiver Staubschutz
Sichern Sie Wafer-Verpackungsprozesse
Saubere Produktionsunterstützung
Flexible Anpassung

Spezifikationen

Marke		Hiner-Pack
Modell		HN25016
Material		PSA
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie		322,6×135,9×9,35 mm
Hohlraumgröße		23×23×0,8mm
Matrixmenge		4X10=40 STÜCK
Verzug		MAX 0,78 mm
Service		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Verfügbar

Anwendungen

Weit verbreitet in der Waferverpackung, Chipsortierung, Halbleitermontage und Reinraumverarbeitung. Perfekt für hochpräzise Produktionslinien in der Halbleiterverpackung und der Herstellung integrierter Schaltkreise.

Wird auch beim Transport von Wafern zwischen Werken, bei der Lagerung fertiger Chips und beim Logistikversand eingesetzt. Betreuen Sie IC-Verpackungsfabriken, Halbleiterhersteller und Logistikanbieter für elektronische Komponenten.

Maßgeschneiderte Dienstleistungen

Bieten Sie professionelle Anpassungen für JEDEC-IC-Trays entsprechend der Wafergröße und den Produktionsanforderungen. Passen Sie Form, Tiefe und Anordnung der Kavität individuell an, um eine perfekte Passform zu gewährleisten.

Wählen Sie Hochleistungsmaterialien für antistatische Anwendungen, den Einsatz bei hohen Temperaturen oder in Reinräumen. Unterstützen Sie die Prototypenverifizierung und Massenproduktion. Bieten Sie vollständig maßgeschneiderte Lösungen für Verpackung und Transport.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

Umfangreiche Erfahrung mit JEDEC-/IC-/Waffelpackungsschalen
Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Robuste JEDEC-IC-Träger für saubere Produktion und Wafersicherheit

Robuste JEDEC-IC-Träger für saubere Produktion und Wafersicherheit

Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger