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Produkte
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Dauerhafte JEDEC-IC-Treys für Wafersicherheit und saubere Umgebungen

Dauerhafte JEDEC-IC-Treys für Wafersicherheit und saubere Umgebungen

Dauerhafte JEDEC-IC-Treys für Wafersicherheit und saubere Umgebungen

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25015
MOQ: 500
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Beschreibung des Produkts
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
13×20,5×1,26 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
12X6=72 STÜCK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

JEDEC-IC-Träger für die Wafersicherheit

,

saubere Umwelt IC-Träger

,

langlebige JEDEC-Wafer-Träger

Beschreibung des Produkts


Hauptmerkmale/Vorteile
  • Effektiver Staubschutz
Spezifikationen
Marke Hiner-Pack
Modell
Material PSA
Pakettyp JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie
Hohlraumgröße mm
Matrixmenge
Verzug MAX 0,76 mm
Service Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen Verfügbar
Anwendungen


Maßgeschneiderte Dienstleistungen
Bieten Sie maßgeschneiderte Anpassungen für JEDEC IC-Trays. Arbeiten Sie eng mit Kunden zusammen, um Hohlraumabstand, Taschentiefe und Strukturverstärkungen für bestimmte Wafertypen zu definieren. Develop high-temperature resistant PPE material variants to meet 130°C process needs. Validate prototypes through vibration and temperature cycling tests, delivering personalized tray solutions that enhance clean production efficiency and protect wafers throughout manufacturing.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

  • Umfangreiche Erfahrung mit JEDEC-/IC-/Waffelpackungsschalen
  • Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Strenger QC-Prozess
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden
Tags: 

Behälter ICs esd  

D-RAM ESD-Teilbehälter  

Esd-Verschiffen-Behälter

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