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Langlebige JEDEC-IC-Träger für staubfreie Halbleiterverpackungen

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25006
MOQ:	500
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

16×9,5×4,72 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

4x9=36 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

JEDEC IC-Träger staubfrei

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

JEDEC-konforme IC-Speicherung

Beschreibung des Produkts

Langlebige JEDEC-IC-Träger für staubfreie Halbleiterverpackungen

Schützen Sie empfindliche Halbleiterkomponenten vor Staub und Beschädigung während der Verpackung und minimieren Sie die Kontaminationsgefahren effektiv.Gebaut mit einer langlebigen Struktur, die den JEDEC-Standards für einen zuverlässigen industriellen Einsatz entsprichtSuchen Sie zuverlässige Tray-Lösungen für sichere Halbleiterverpackungen?

Sie passen sich perfekt an automatisierte Verpackungslinien und Reinraumumgebungen an. Leistung in Komponenten-Handling und Verpackungsverfahren stabil. Anpassungsfähigkeit an verschiedene Halbleiterverpackungsprozesse.

Bereitstellung einer sicheren Lagerung und Logistik von Komponenten. Unterstützung von kundenspezifischen Designs zur Erfüllung spezifischer Verpackungsanforderungen. Bereitstellung maßgeschneiderter Lösungen für einzigartige Anforderungen an die Halbleiterherstellung.

Haupteigenschaften/Vorteile

Sie liefern eine langlebige Konstruktion.
Verringern Sie die Staubbelastung.
Staubminimierung.
Schutz der Komponenten.
Flexible Anpassung.

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN25006
Material		MPPO
Art der Packung		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6x135,9x7,62 mm
Größe des Hohlraums		16×9.5×4.72 mm
Matrix QTY		4x9 = 36 PCS
Warpage		Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Erhältlich

Anwendungen

Anwendbar für die Verpackung von Halbleiterwafer-Levels, die Leistungsprüfung von IC, die Sortierung, die Herstellung von Wafern und die Montage von Geräten.Präzisionsbearbeitung von Bauteilen, und Hochtemperatur-Verarbeitungsabläufe, die eine stabile Leistung in strengen staubfreien Umgebungen gewährleisten.

Unterstützung der langfristigen Lagerung von Komponenten, der Fabrikinterne Logistik, des Produktionsumsatzes, der Vakuumverpackung und der Versand von Proben.Qualitätsprüfung, Lieferkettenmanagement und Vertrieb elektronischer Komponenten.

Verpackung und Versand/ Dienstleistungen

Angebot einer zielgerichteten Anpassung von JEDEC IC-Treys, die auf die Verpackungs- und Transportbedürfnisse zugeschnitten sind.Stoßdämpfer für den sicheren Umgang mit Bauteilen während der Verpackung und der Fernlogistik- Entwicklung von antistatischen oder staubdichten Varianten und Validierung von Prototypen durch Vibrations- und Fallprüfungen.Bereitstellung personalisierter Tray-Lösungen, die Halbleiterkomponenten während der gesamten Verpackung schützen, Verladung und Versandprozesse zwischen Fabriken oder weltweit.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Reiche Erfahrung in derJEDEC / IC / Waffelflaschen
Eigenentwicklung von Formen
Schnelle Entwicklung von Prototypen
Strenges QC-Verfahren
Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Langlebige JEDEC-IC-Träger für staubfreie Halbleiterverpackungen

Langlebige JEDEC-IC-Träger für staubfreie Halbleiterverpackungen

JEDEC IC-Träger staubfrei

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

JEDEC-konforme IC-Speicherung

Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet