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Saubere Produktion JEDEC IC Trays zum Schutz von Wafern

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25012
MOQ:	500
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

4×4×0,75 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,74 mm

Kapazität:

11X26=286 STÜCK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

JEDEC-IC-Träger für den Schutz von Wafern

IC-Träger für die saubere Produktion

IC-Träger nach JEDEC-Standard

Beschreibung des Produkts

Saubere Produktion von JEDEC-IC-Trays für den Waferschutz

Schützen Sie empfindliche Halbleiterwafer während der Produktion und Handhabung vor Staub und Beschädigungen. Sorgen Sie effektiv für eine saubere Produktionsumgebung. Gebaut mit robuster Struktur, um den JEDEC-Standards für den langfristigen industriellen Einsatz zu entsprechen. Suchen Sie nach zuverlässigen Tray-Lösungen für den Waferschutz?

Passen Sie automatisierte Montagelinien und Verpackungsanlagen perfekt an. Führen Sie bei Wafer-Transfer- und Verpackungsverfahren eine stabile Leistung aus. Passen Sie sich problemlos an verschiedene Halbleiterfertigungsprozesse an.

Ermöglichen Sie eine sichere Waferlagerung und Fabriklogistik. Unterstützen Sie kundenspezifische Designs, um spezifische Produktionsanforderungen zu erfüllen. Liefern Sie maßgeschneiderte Lösungen für einzigartige Anforderungen in der Halbleiterfertigung.

Hauptmerkmale/Vorteile

Starke, langlebige Struktur
Effektiver Staubschutz
Sichern Sie Wafer-Verpackungsprozesse
Saubere Produktionsunterstützung
Flexible Anpassung

Spezifikationen

Marke		Hiner-Pack
Modell		HN25012
Material		MPPO
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie		322,6×135,9×7,62 mm
Hohlraumgröße		4×4×0,75mm
Matrixmenge		11X26=286 STÜCK
Verzug		MAX 0,74 mm
Service		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Verfügbar

Anwendungen

Wir bedienen Halbleiter-Frontend-Verarbeitung, Wafer-Prüfung, Endmontage und Gerätetests. Passen Sie sich an Reinraumumgebungen der Klasse 100/1000, automatisierte Materialhandhabungssysteme und Hochtemperatur-Fertigungsprozesse an.

Wird auch für den Wafertransfer zwischen Fabriken, Testdienste Dritter und die Bestandsverwaltung fertiger Geräte eingesetzt. Betreuen Sie integrierte Gerätehersteller, Gießereien und ausgelagerte Halbleitermontage- und Testeinrichtungen.

Maßgeschneiderte Dienstleistungen

Bieten Sie eine durchgängige Individualisierung für JEDEC IC-Trays. Arbeiten Sie mit Ingenieurteams zusammen, um Hohlraumabstand, Taschentiefe und Materialeigenschaften für bestimmte Wafergrößen und -dicken zu definieren. Entwickeln Sie antistatische oder hochtemperaturbeständige Varianten und validieren Sie Prototypen durch interne Tests. Liefern Sie vollständig maßgeschneiderte Tray-Lösungen, die den Produktionsfluss optimieren und Kontaminationsrisiken für die moderne Halbleiterfertigung minimieren.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

Umfangreiche Erfahrung mit JEDEC-/IC-/Waffelpackungsschalen
Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

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Saubere Produktion JEDEC IC Trays zum Schutz von Wafern

Saubere Produktion JEDEC IC Trays zum Schutz von Wafern

JEDEC-IC-Träger für den Schutz von Wafern

IC-Träger für die saubere Produktion

IC-Träger nach JEDEC-Standard

Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet