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Dauerhafte JEDEC-IC-Träger für die saubere Produktion und den Staubschutz von Wafern

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25011
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

322,6×135,9×7,62 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

20x9=180 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

Langlebige JEDEC-IC-Trays für saubere Produktion und Wafer-Staubschutz

Schützen Sie empfindliche Halbleiterwafer während der Produktion und Handhabung. Sorgen Sie für eine saubere Arbeitsumgebung und blockieren Sie Staubpartikel effektiv. Entspricht den JEDEC-Standards für einen zuverlässigen industriellen Einsatz. Suchen Sie zuverlässige Tray-Lösungen für die Wafer-Verpackung und -Lagerung?

Nahtlose Integration in automatisierte Montagelinien und Verpackungsanlagen. Führen Sie bei Wafer-Transfer- und Verpackungsverfahren eine konsistente Leistung durch. Passen Sie sich problemlos an verschiedene Halbleiterfertigungsprozesse an.

Erleichtern Sie die sichere Lagerung und Fabriklogistik von Wafern. Unterstützen Sie kundenspezifische Hohlraumdesigns, um spezifische Produktionsanforderungen zu erfüllen. Liefern Sie maßgeschneiderte Lösungen für einzigartige Anforderungen in der Halbleiterfertigung.

Hauptmerkmale/Vorteile

Starke, langlebige Struktur
Effektiver Staubschutz
Sichern Sie Wafer-Verpackungsprozesse
Entspricht den JEDEC-Standards
Flexible Anpassung

Spezifikationen

Marke		Hiner-Pack
Modell		HN25011
Material		MPPO
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Größe der Umrisslinie		322,6×135,9×7,62 mm
Hohlraumgröße		8,5×8.5×0,9mm
Matrixmenge		20x9=180 STK
Verzug		MAX 0,76 mm
Service		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen		Verfügbar

Anwendungen

Anwendung für Halbleiter-Wafer-Verpackung, Komponentenprüfung, Chip-Sortierung und Halbleiterfertigung. Richten Sie Reinraumbetriebe, automatisierte Montagelinien und Verpackungsanlagen ein. Sorgen Sie für eine stabile Leistung in rauen Industrieumgebungen.

Wird auch in der Waferlagerung, der Fabriklogistik, dem Produktionsumschlag und dem Musterversand eingesetzt. Betreuen Sie Halbleiterhersteller, Prüfinstitute und Zulieferer elektronischer Komponenten.

Maßgeschneiderte Dienstleistungen

Bieten Sie umfassende Anpassungsdienste für JEDEC IC-Trays an. Arbeiten Sie eng mit Kunden zusammen, um einzigartige Waferspezifikationen, Produktionsabläufe und Umweltanforderungen zu analysieren. Ändern Sie Hohlraumabmessungen, Rasterlayouts, Materialauswahl und Strukturdesigns, um sie perfekt an verschiedene Wafertypen und Herstellungsszenarien anzupassen. Bieten Sie umfassende Unterstützung vom Prototypentest bis zur Endproduktion und liefern Sie personalisierte Tray-Lösungen, die die Produktionseffizienz steigern, Kontaminationsrisiken minimieren und spezielle Anforderungen der Halbleiterfertigung vollständig erfüllen.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es handelt sich um ein High-Tech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Vertrieb von IC-Gehäusen und -Tests sowie den Herstellungsprozess von Halbleiterwafern in automatisierter Handhabung, Transport und Transport integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum Sie uns wählen sollten:

Umfangreiche Erfahrung mit JEDEC-/IC-/Waffelpackungsschalen
Eigene Möglichkeit zur Formenkonstruktion
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

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Dauerhafte JEDEC-IC-Träger für die saubere Produktion und den Staubschutz von Wafern

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Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet