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Langlebige JEDEC-IC-Treys für staubfreie Halbleiterwaferverpackungen

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25004
MOQ:	500
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

13×7,5×7,62 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Formtyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

7x23=161 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

JEDEC-IC-Träger für Halbleiterwafer

staubfreie IC-Träger für Verpackungen

langlebige JEDEC-Wafer-Träger

Beschreibung des Produkts

Robuste JEDEC IC-Schalen für staubfreie Halbleiterwafer-Verpackung

Bieten stabilen Schutz für empfindliche Wafer während des gesamten Verpackungsprozesses. Sorgen Sie für saubere Arbeitsbedingungen mit effektiver Staubkontrolle. Gebaut mit starker Struktur zur Unterstützung des langfristigen industriellen Einsatzes. Suchen Sie nach zuverlässigen Schalenlösungen für die Halbleiterproduktion?

Passend für hochstandardisierte Fertigungsumgebungen und automatisierte Produktionslinien. Gewährleisten Sie eine stabile Leistung während der Waferhandhabung und -transferprozesse. Passen Sie sich reibungslos an verschiedene Halbleiterverpackungsverfahren an.

Unterstützen Sie die sichere Lagerung und den Transport von Wafern. Akzeptieren Sie kundenspezifische Größen und Strukturen, um unterschiedliche Produktionsanforderungen zu erfüllen. Bieten Sie maßgeschneiderte Lösungen für vielfältige Halbleiterverpackungsanforderungen.

Hauptmerkmale/Vorteile

Starke, langlebige Struktur
Stabiler Wafer-Schutz
Schutz von Wafer-Verpackungsprozessen
Konform mit JEDEC-Standards
Flexible Anpassung

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN25004
Material		MPPO
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Außenmaße		322.6×135.9×7.62 mm
Hohlraumgröße		13×7.5×7.62 mm
Matrix-Anzahl		7x23=161 STK
Verzug		MAX 0.76mm
Service		Akzeptiert OEM, ODM
Optionen für kundenspezifische Taschen		Verfügbar

Anwendungen

Weit verbreitet in der Halbleiterwafer-Verpackung, Chip-Tests, Die-Sortierung und Geräteherstellung. Geeignet für Reinraumproduktion, automatisierte Montagelinien und hochpräzise Bearbeitungswerkstätten. Passt perfekt zu verschiedenen Wafer-Level-Verpackungsprozessen und gewährleistet eine stabile Leistung in strengen Produktionsumgebungen.

Auch angewendet auf Wafer-Lagerung, Fabriklogistik, Produktionsumschlag und Musterlieferung. Erfüllt die Anforderungen von Halbleiterverpackungsanlagen, Testzentren und Herstellern von elektronischen Komponenten. Unterstützt den sicheren und effizienten Betrieb der gesamten Halbleiterproduktions- und Lieferkette.

Kundenspezifische Dienstleistungen

Bieten Sie professionelle kundenspezifische Dienstleistungen für JEDEC IC-Schalen gemäß den Kundenbedürfnissen an. Unterstützen Sie die personalisierte Gestaltung von Hohlraumgröße, Anordnung und Material. Erstellen Sie exklusive Schalenstrukturen für verschiedene Wafer und Verpackungsprozesse. Bieten Sie One-Stop-Maßgeschneiderte Lösungen zur Verbesserung der Produktionseffizienz und zur Erfüllung spezieller Anwendungsanforderungen in der Halbleiterfertigung.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackung und -Tests sowie die Herstellung von Halbleiterwafern im Bereich der automatisierten Handhabung, des Transports und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Reiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffelpack-Schalen
Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

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Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Langlebige JEDEC-IC-Treys für staubfreie Halbleiterwaferverpackungen

Langlebige JEDEC-IC-Treys für staubfreie Halbleiterwaferverpackungen

JEDEC-IC-Träger für Halbleiterwafer

staubfreie IC-Träger für Verpackungen

langlebige JEDEC-Wafer-Träger

Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet