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Dauerhafte JEDEC-IC-Treys zur Staubbekämpfung und zum Schutz von Halbleiterwaferverpackungen

Dauerhafte JEDEC-IC-Treys zur Staubbekämpfung und zum Schutz von Halbleiterwaferverpackungen

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25001
MOQ: 500
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
16×9,5×4,72 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Formtyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
7x12=84 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

JEDEC-IC-Träger für Halbleiterschutz

,

IC-Träger zur Staubbekämpfung für Wafer

,

langlebige JEDEC-Waferverpackungsplatten

Beschreibung des Produkts
Dauerhafte JEDEC-IC-Treys zur Staubbekämpfung und zum Schutz von Halbleiterwaferverpackungen
Wirksam reduzieren Staubkontamination. Schützen empfindliche Halbleiterkomponenten während der Waferverpackung. Bieten eine zuverlässige strukturelle Haltbarkeit für wiederholten industriellen Einsatz.Bedarf an stabilen IC-Tray-Lösungen für eine saubere Produktion?

Anpassen von automatisierten Halbleiterverpackungslinien Anpassung an die Arbeitsabläufe bei der Waferverarbeitung und dem Umgang mit Komponenten Aufrechterhaltung der Kompatibilität mit Reinräumen und eine gleichbleibende Leistung

Unterstützung der sicheren Lagerung und Logistik von Komponenten. Anbieten Sie anpassbare Hohlraumlayouts und -größen. Erstellen Sie maßgeschneiderte JEDEC-Tray-Designs, die den einzigartigen Verpackungsanforderungen entsprechen.
Haupteigenschaften/Vorteile
  • Sie liefern eine langlebige Konstruktion.
  • Verringern Sie die Staubbelastung.
  • Schutz der Waferverpackungsprozesse.
  • Einhaltung der JEDEC-Standards.
  • Unterstützung von kundenspezifischen Designlösungen.
Spezifikationen
Marke Hinterpackung
Modell HN25001
Material MPPO
Art der Packung JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie 322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Größe des Hohlraums 16×9.5×4.72 mm
Matrix QTY 7x12 = 84 PCS
Warpage Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen Akzeptieren Sie OEM, ODM
Benutzerdefinierte Taschenoptionen Erhältlich
Anwendungen
Anwendbar für die Verpackung von Halbleiterwafer-Levels, die Leistungsprüfung von IC, die Sortierung, die Herstellung von Wafern und die Montage von Geräten.Präzisionsbearbeitung von Bauteilen, und Hochtemperatur-Verarbeitungsabläufe, die eine stabile Leistung in strengen staubfreien Umgebungen gewährleisten.

Unterstützung der langfristigen Lagerung von Komponenten, der Fabrikinterne Logistik, des Produktionsumsatzes, der Vakuumverpackung und der Versand von Proben.Qualitätsprüfung, Lieferkettenmanagement und Vertrieb elektronischer Komponenten.
Verpackung und Versand/ Dienstleistungen
JEDEC Matrix Trays sind in langlebigen, antistatischen Materialien mit sicheren Stapel- und Dämpfungseinlagen verpackt.Alle Sendungen werden von vertrauenswürdigen Spediteuren verfolgt und behandelt, um eine zuverlässige weltweite Lieferung zu gewährleisten..
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

  • Reiche Erfahrung in derJEDEC / IC / Waffelflaschen
  • Eigenentwicklung von Formen
  • Schnelle Entwicklung von Prototypen
  • Strenges QC-Verfahren
  • Stabile Versorgung der weltweiten Halbleiterkunden