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ESD Anti-Static Waffle Pack Trays for Semiconductor IC Chips

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24175
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

50,7×50,7×7,4 mm

Größe des Hohlraums:

1,30 x 1,15 x 0,72 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmelpilztyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,2 mm

Kapazität:

17x18=306 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

ESD Anti-Static Waffle Pack Trays for Semiconductor IC Chips

This tray provides reliable ESD protection for IC chips. It prevents static damage and contamination during handling. Its cross-slot structure holds components securely.

It fits semiconductor testing, die sorting, and packaging processes. It works well in cleanroom and automated production environments. It withstands high temperatures up to 125℃.

It supports IC chip turnover, storage, and logistics. It offers customizable cavity sizes and layouts. Tailored designs meet diverse semiconductor packaging needs.

Key Features/ Benefits

Deliver effective ESD anti-static performance
Withstands 125℃ high temperatures.
Offers secure IC chip storage.
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
Support fully customized cavity sizes and layout designs
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24175
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.7×50.7×7.4 mm
Cavity Size		1.30x1.15x0.72 mm
Matrix QTY		17x18=306 PCS
Warpage		MAX 0.2mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

It applies to semiconductor encapsulation, IC testing, die sorting, and wafer processing. It adapts to high-precision manufacturing and cleanroom operations.

It supports chip internal turnover, long-term storage, and logistics. It meets various integrated circuit processing and assembly requirements.

Packaging & Shipping/ Services

Custom cross-slot waffle tray services are available. Tailor cavity size, layout, and material for specific IC models. Create exclusive solutions to meet unique semiconductor packaging needs.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Tags:

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IC Chip Tray

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Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

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