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ESD Antistatische Halbleiter-Waffel-Chip-Trays

ESD Antistatische Halbleiter-Waffel-Chip-Trays

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN24171
MOQ: 500 STÜCK
Preis: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe der Umrisslinie:
50,8×50,8×3,94 mm
Größe des Hohlraums:
4,64 x 4,22 x 0,755 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Schimmelpilztyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Verzug:
Verzug MAX 0,2 mm
Kapazität:
6x7=42 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
ESD Antistatische Waffel-Chip-Schalen für Halbleiter

Bietet stabilen antistatischen Schutz für Halbleiter-IC-Chips. Hält einer Betriebstemperatur von 125 °C stand. Nimmt eine präzise kreuzförmige Waffelstruktur an, um Chips sicher zu fixieren und Kollisionsschäden zu vermeiden. Erfüllt strenge Industriestandards für elektronische Verpackungen. Benötigen Sie zuverlässige Chip-Speicherlösungen für die Elektronikfertigung?


Anwendbar auf Halbleiterverpackungs- und Testprozesse. Dient zur Sortierung von IC-Dies, Wafer-Verpackung und Lagerung beim Chip-Transport. Passt perfekt zu integrierten Schaltungskomponenten und Produktionslinien von Elektronikfabriken.


Unterstützt die Umschlag- und Vakuumverpackung von elektronischen Komponenten. Bietet umfassende kundenspezifische Anpassungen der Waffelstruktur, Hohlraumgröße und Materialmodifikation. Ermöglicht personalisierte Schalendesigns gemäß verschiedenen Chipmodellen und Kundenanforderungen. Werden Sie Ihr exklusiver Partner für Halbleiterverpackung und -lagerung.

Hauptmerkmale/Vorteile 
  • Liefert effektive ESD-Antistatik-Leistung
  • Stabile Hochtemperaturbeständigkeit bis 125 °C
  • Geeignet für empfindliche ICs mit feiner Teilung
  • Schützt empfindliche IC-Komponenten mit feiner Teilung effizient
  • Unterstützt vollständig kundenspezifische Hohlraumgrößen und Layoutdesigns
  • Die Fabrik ist ISO-zertifiziert und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.
Spezifikationen
Marke Hiner-pack
Modell HN24171
Farbe Schwarz
Widerstand 1,0 x 10^4 - 1,0 x 10^11 Ω
Außenabmessungen 50,8 x 50,8 x 3,94 mm
Hohlraumgröße 4,64 x 4,22 x 0,755 mm
Matrix-Anzahl 6x7=42 Stück
Verzug MAX 0,2 mm
Service Akzeptiert OEM, ODM
Optionen für kundenspezifische Taschen Verfügbar
Anwendungen
Anwendbar auf Halbleiterverpackung, IC-Chip-Tests und Die-Sortierprozesse. Passt perfekt zu Wafer-Verarbeitung und Produktionsprozessen für elektronische Komponentenverpackungen.


Dient zur Lagerung beim Chip-Umschlag, Vakuumverpackung und Transport. Anpassbar an verschiedene Branchen der integrierten Schaltungshardware und der elektronischen Montage.

Verpackung & Versand/Dienstleistungen
Verwendet sichere, druckfeste Außenverpackungen zum Schutz der inneren Waffelschalen. Bietet stoßfeste und staubdichte Verpackungen für den Fernverkehr. Unterstützt kundenspezifische Verpackungsspezifikationen gemäß Bestellmenge. Gewährleistet eine intakte Schalenlieferung und stabile antistatische Leistung während der Logistik.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungen und -Tests sowie die Verarbeitung von Halbleiterwafern in der automatisierten Handhabung, dem Transport und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

  • Umfangreiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffelpack-Schalen
  • Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Strenger Qualitätskontrollprozess
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden