produits

Haus / Produits / Waffel-Satz Chip Trays /

Dauerhafte IC-Handling-Trays mit dichtem Hohlraum für Waffelpackungen

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24168
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Schwarz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe der Umrisslinie:

50,8×50,8×6,2 mm

Größe des Hohlraums:

1,35x1,30x1,0 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmelpilztyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Verzug:

Verzug MAX 0,26 mm

Kapazität:

10x10=100 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Beschreibung des Produkts

Robuste Dichte Hohlraum Waffelpackung IC Handhabungsschalen

Dichte Hohlraum JEDEC Waffelpackungsschalen erfüllen strenge internationale Halbleiter-Reinraumstandards. Bieten stabile Partikelkontaminationsisolierung und professionelle ESD-Antistatik-Leistung, die empfindliche Feinraster-Integrierter-Schaltkreis-Komponenten vollständig vor Produktionsschäden schützt.

Verfügt über eine gleichmäßige präzise dichte quadratische Hohlraumgitterstruktur. Besitzt ein robustes, ineinandergreifendes stapelbares Design, das Staubverschmutzung, Kratzschäden und elektrostatische Störungen während aller Chip-Handhabungs- und Übertragungsvorgänge wirksam widersteht.

Deckt vollständige Halbleiterverpackungs-, Inspektions-, Test-, Logistiktransport- und Lagerungsszenarien ab. Erhält einen langfristig sauberen und stabilen Zustand für empfindliche, hochwertige IC-Chips. Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumspezifikationen für diversifizierte Chipmodelle.

Hauptmerkmale/Vorteile

Antistatisches & staubdichtes Design für sichere Chip-Handhabung
Bietet stabile Kontaminationskontrolle in Reinraumqualität
Geeignet für empfindliche Feinraster-ICs
Schützt empfindliche Feinraster-IC-Komponenten effizient
Unterstützt vollständig angepasste Hohlraumgrößen und Layoutdesigns
Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung, und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN24168
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Außenmaß		50.8×50.8×6.2 mm
Hohlraumgröße		1.35x1.30x1.0 mm
Matrix-Anzahl		10x10=100 STK
Verzug		MAX 0.26mm
Service		Akzeptiert OEM, ODM
Optionen für kundenspezifische Taschen		Verfügbar

Anwendungen

Reinraumtaugliche Waffelpackungs-IC-Schalen bieten vollen Schutz für Halbleiterchips mit Kontaminationskontrolle & ESD-Antistatik-Leistung.

Feinraster-IC-Verpackung (QFN, BGA, CSP Bare Die)
JEDEC-kompatible automatisierte Pick-and-Place-Linien
Halbleiterinspektions- & Testprozesse
Reinraum-IC-Logistiktransport & Lagerverwaltung

Verpackung & Versand/Dienstleistungen

Unsere hochpräzisen JEDEC-Schalen sind in robusten, ESD-sicheren antistatischen Materialien verpackt, mit sicherem, ineinandergreifendem Stapeldesign und stoßdämpfenden Polstereinsätzen, die maximalen Schutz gegen physische Schäden, elektrostatische Entladung und Kontamination während des Transports und der Lagerung gewährleisten.

Alle Sendungen werden vollständig verfolgt und von vertrauenswürdigen globalen Logistikdienstleistern abgewickelt, was eine zuverlässige, pünktliche weltweite Lieferung an Ihre Einrichtung gewährleistet. Wir bieten flexible Versandoptionen, um Ihre dringenden Produktionsanforderungen zu erfüllen, einschließlich Expressversand für eilige Bestellungen und umfassende Versanddokumentation zur Vereinfachung der Zollabfertigung für internationale Bestellungen.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung, Vertrieb von IC-Verpackung und -Test sowie die Halbleiterwafer-Fertigungsprozesse in der automatisierten Handhabung, dem Transport und der Beförderung integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Reiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffelpackungsschalen
Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Dauerhafte IC-Handling-Trays mit dichtem Hohlraum für Waffelpackungen

Dauerhafte IC-Handling-Trays mit dichtem Hohlraum für Waffelpackungen

ABS-Waffel-Satzbehälter

ABS Waffel-Satz Chip Trays

Waffel-Satz Chip Trays

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Hochtemperaturbeständigkeit für kleine Komponenten

Kundengebundener wiederverwendbarer Waffel-Satz Chip Trays MPPO für Oblate sterben

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpackung für optische Geräte

Kundengerechte schwarze bunte ESD-Waffel-Satz-Chip Trays For IC Chips Rfs VR

Kleine Module Stall-Antistatisches 4 Zoll-Waffel-Satz-Chip Trayss ESD