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Dauerhafte Waffle Pack IC-Treys für die Kontaminationskontrolle und sichere Chipbehandlung

Dauerhafte Waffle Pack IC-Treys für die Kontaminationskontrolle und sichere Chipbehandlung

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN24146
MOQ: 500 STÜCK
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Schwarz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe der Umrisslinie:
50,8×50,8×4,36 mm
Größe des Hohlraums:
1,08 x 1,08 x 2,18 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Schimmelpilztyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Verzug:
Verzug MAX 0,26 mm
Kapazität:
15x15=215 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
Robuste Waffelpack-IC-Trays für Kontaminationskontrolle & sichere Chip-Handhabung

Hochpräzisions-Reinraum-Waffelpack-IC-Trays mit dichter, präziser Gitterkavitätenstruktur, die strenge Industriestandards für Reinräume erfüllen.


Mit ausgezeichneter Kontaminationskontrolle & staubdichter Leistung bieten die Trays eine stabile, sichere Handhabung, Lagerung und Transportschutz für empfindliche, ESD-empfindliche Halbleiter-IC-Chips mit feiner Rasterung.


Sie eignen sich perfekt für Halbleiterfertigung, Verpackung, Inspektion & Testprozesse und unterstützen vollständig kundenspezifische Kavitätengrößen & Layout-Designs, um verschiedenen Chip-Spezifikationen gerecht zu werden.

Hauptmerkmale/Vorteile 
  • Antistatisches & staubdichtes Design für sichere Chip-Handhabung
  • Hochpräzise, kompakte Gitterkavitätenstruktur
  • Geeignet für empfindliche ICs mit feiner Rasterung
  • Mehr als 12 Jahre Exporterfahrung.
  • Unterstützt vollständig kundenspezifische Kavitätengrößen und Layout-Designs
  • Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung, und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.
Spezifikationen
Marke Hiner-pack
Modell HN24146
Farbe Schwarz
Widerstand 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Außenabmessungen 50,8×50,8×4,36 mm
Kavitätengröße 1,08x1,08x2,18 mm
Matrix-Anzahl 15x15=215 STK.
Verzug MAX 0,26 mm
Service Akzeptiert OEM, ODM
Kundenspezifische Taschenoptionen Verfügbar
Anwendungen
Reinraumtaugliche Waffelpack-IC-Trays bieten vollen Schutz für Halbleiterchips mit Kontaminationskontrolle & ESD-Antistatik-Leistung.
  • Verpackung von ICs mit feiner Rasterung (QFN, BGA, CSP Bare Die)
  • JEDEC-kompatible automatisierte Pick-and-Place-Linien
  • Halbleiterinspektions- & Testprozesse
  • Reinraum-IC-Logistik, Transport & Lagerverwaltung
Verpackung & Versand/Dienstleistungen
Unsere hochpräzisen JEDEC-Trays sind in robusten, ESD-sicheren antistatischen Materialien verpackt, mit einem sicheren, ineinandergreifenden Stapeldesign und stoßdämpfenden Polstereinsätzen, die maximalen Schutz gegen physische Schäden, elektrostatische Entladung und Kontamination während des Transports und der Lagerung gewährleisten.

Alle Sendungen werden vollständig verfolgt und von vertrauenswürdigen globalen Logistikpartnern abgewickelt, was eine zuverlässige, pünktliche weltweite Lieferung an Ihre Einrichtung gewährleistet. Wir bieten flexible Versandoptionen, um Ihre dringenden Produktionsanforderungen zu erfüllen, einschließlich Expressversand für eilige Bestellungen und umfassende Versanddokumentation zur Vereinfachung der Zollabfertigung für internationale Bestellungen.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie die Herstellung von Halbleiterwafern im Bereich der automatisierten Handhabung, des Transports und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

  • Reiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffelpack-Trays
  • Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Strenger QC-Prozess
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden