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JEDEC-IC-Träger für den ESD-Schutz in Halbfabriken

JEDEC-IC-Träger für den ESD-Schutz in Halbfabriken

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN24221
MOQ: 500 STÜCK
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Normalerweise schwarz oder dunkelgrau zum ESD-Schutz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
19,0x6,0x2,2 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Schimmelpilztyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
11x12=132 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

ESD-sichere JEDEC-IC-Schale

,

JEDEC-Tablett für IC-Prüfungen

,

IC-Verpackung JEDEC-Tray

Beschreibung des Produkts
Stapelbare JEDEC IC-Schalen für ESD-Schutz in Halbleiterfabriken

Besorgt über statische Schäden an Ihren empfindlichen IC-Chips? Diese kundenspezifische JEDEC-Schale wurde speziell für statisch empfindliche Halbleiterbauelemente entwickelt. Sie bietet einen stabilen und zuverlässigen ESD-Schutz für Chips auf Produktionslinien von Halbleiterfabriken.


Möchten Sie mehr Lagerplatz in Ihrer Werkstatt sparen? Diese JEDEC-Schale verfügt über eine stabile stapelbare Struktur. Sie kann ordentlich und sicher gestapelt werden, was Ihre allgemeine Raumnutzungseffizienz erheblich verbessert.


Suchen Sie nach langlebigen leitfähigen Chip-Schalen? Diese JEDEC-Schale besteht aus hochleistungsfähigem leitfähigem MPPO-Material. Sie schützt empfindliche IC-Komponenten während der Handhabung, Lagerung und automatisierten Testprozessen vollständig.

Hauptmerkmale/Vorteile 
  • Stapelbare IC-Schale
  • ESD-Schutzschale
  • Hohe Präzision & geringe Verformung
  • Starke & langlebige Struktur
  • Antistatische Halbleiterschale
Spezifikationen
Marke Hiner-pack
Modell  HN24221
Material  MPPO
Pakettyp JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Außenmaß 322,6×135,9×7,62 mm
Größe der Kavität 19,0x6,0x2,2 mm
Matrix-Anzahl 11x12=132 STK
Verformung MAX 0,76 mm
Service OEM, ODM akzeptiert
Optionen für kundenspezifische Taschen Verfügbar
Anwendungen
JEDEC-Schalen bieten vollständigen, zuverlässigen Schutz für ESD-empfindliche Halbleiter-IC-Chips. Sie werden in der gesamten Kette der IC-Herstellung, Verpackung, Montage, Prüfung, Lagerung und des Logistiktransports eingesetzt.
  • FBGA / BGA / QFN / SOP IC-Verpackung
  • Halbleitermontage & -prüfung
  • Reinraum-Handhabungsumgebungen
  • IC-Versand & Logistik
Verpackung & Versand/Dienstleistungen
JEDEC-Matrixschalen werden in strapazierfähigen, antistatischen Materialien verpackt, mit sicheren Stapel- und Polstereinsätzen. Kundenspezifische Verpackungslösungen sind auf Anfrage erhältlich. Alle Sendungen werden von vertrauenswürdigen Spediteuren verfolgt und abgewickelt, um eine zuverlässige weltweite Lieferung zu gewährleisten.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungen und -Prüfungen sowie die Herstellung von Halbleiterwafern im Bereich der automatisierten Handhabung, des Transports und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

  • Reiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffelpack-Schalen
  • Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Professionelles Ingenieurteam
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden