produits

Haus / Produits / Waffel-Satz Chip Trays /

Anpassbare 4-Zoll ESD-sichere wiederverwendbare Waffelpackungsschale für IC- und Halbleiterhandhabung

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25161
MOQ:	500 Stück
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	100% Vorauszahlung
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

RoHS、ISO

Matrix:

9X9＝81PCS

Feuchtigkeitsbeständigkeit:

Bis zu 90%

Größe des Hohlraums:

6,23 x 6,83 x 1,6 mm

Gewichtskapazität:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

UV-Beständigkeit:

Verzug:

Weniger als 0,76 mm

Wiederverwendbarkeit:

Anwendung:

Handhabung, Lagerung und Versand von ICs

Verpackung Informationen:

70~100 Stück/karton (nach Kundenwunsch)

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

anpassbare 4-Zoll-Waffelschale

Waffelpack-Chip-Schale mit Garantie

4-Zoll anpassbare Chip-Verpackungsschale

Beschreibung des Produkts

Anpassbare 4-Zoll-Waffelpackungsschale

Diese 4-Zoll-Schale ermöglicht eine maßgeschneiderte Taschengröße und -anordnung für verschiedene IC-Pakete. Kundenspezifische Optionen umfassen die Größe, Tiefe und Ausrichtung der Taschenöffnung, um einzigartige Handhabungsanforderungen zu erfüllen.

Hauptmerkmale/Vorteile

Benutzerdefinierte Taschenanordnung
ESD-sicher
Wiederverwendbar
Unterstützt technische Überprüfung

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN25161
Material		ESD-sicheres Polymer
Anpassbar		Taschengröße / Tiefe
Farbe		Schwarz
Oberflächenwiderstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Außenabmessungen		101,95x101,95x5,8 mm
Taschengröße		6,23x6,83x1,6mm
Matrix-Menge		9X9＝81PCS
Verzug		MAX 0,76mm
Service		Akzeptiert OEM, ODM
Zertifizierungen		RoHS, ISO

Anwendungen

Roboterbestückung
Automatisierte Förderbänder
IC-Linienintegration

Anpassung:

Das flexible Design der Schale unterstützt eine breite Palette von kundenspezifischen Konfigurationen, um spezifische Produktionsherausforderungen zu bewältigen:

• Maßgeschneiderte Taschenanordnungen: Passen Sie Taschengröße, Anzahl oder Abstand an nicht standardmäßige Teileabmessungen oder -formen an.

• Farbcodierungsoptionen: Verwenden Sie ESD-sichere Materialien in ausgewählten Farben zur Identifizierung von Produkttypen, Arbeitsplätzen oder Produktionsphasen.

• In-Mold-Markierung: Fügen Sie während der Fertigung kundenspezifische Kennzeichnungen oder Tracking-Merkmale hinzu, um eine klare und dauerhafte Identifizierung zu gewährleisten.

• Spezialisierte Ausrichtungsmerkmale: Modifizieren Sie Kanten oder fügen Sie werkzeugspezifische Indexierungsnasen hinzu, um die Leistung in proprietären Handhabungssystemen zu optimieren.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungen und -Tests sowie die Herstellung von Halbleiterwafern im automatisierten Handling, Transport und Versand integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Direkter Hersteller von JEDEC & IC-Schalen ab Werk
JEDEC-konforme, Automaten-kompatible Designs
OEM & ODM-Anpassung unterstützt
Konstante Qualität und stabile Versorgung
Vertraut von globalen Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Anpassbare 4-Zoll ESD-sichere wiederverwendbare Waffelpackungsschale für IC- und Halbleiterhandhabung

Anpassbare 4-Zoll ESD-sichere wiederverwendbare Waffelpackungsschale für IC- und Halbleiterhandhabung

anpassbare 4-Zoll-Waffelschale

Waffelpack-Chip-Schale mit Garantie

4-Zoll anpassbare Chip-Verpackungsschale

Anpassung:

ABS-Waffel-Satzbehälter

ABS Waffel-Satz Chip Trays

Waffel-Satz Chip Trays

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Hochtemperaturbeständigkeit für kleine Komponenten

Kundengebundener wiederverwendbarer Waffel-Satz Chip Trays MPPO für Oblate sterben

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpackung für optische Geräte

Kundengerechte schwarze bunte ESD-Waffel-Satz-Chip Trays For IC Chips Rfs VR

Kleine Module Stall-Antistatisches 4 Zoll-Waffel-Satz-Chip Trayss ESD