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4-Zoll-Anti-statische wiederverwendbare Waffle Pack Tray für IC und Halbleiter Handling

Name: 4-Zoll-Anti-statische wiederverwendbare Waffle Pack Tray für IC und Halbleiter Handling
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25135
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN25135
MOQ:	500 Stück
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	100% Vorauszahlung
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

RoHS、ISO

Matrix:

2x4=8STK

Taschengröße:

17,6 x 35,3 x 0,1 mm

Feuchtigkeitsbeständigkeit:

Bis zu 90%

Gewichtskapazität:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

UV-Beständigkeit:

Verzug:

Weniger als 0,76 mm

Wiederverwendbarkeit:

Anwendung:

Handhabung, Lagerung und Versand von ICs

Verpackung Informationen:

70~100 Stück/karton (nach Kundenwunsch)

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

4-Zoll-Waffelpackungstablett

Anti-statische IC-Waffeltheater

Wiederverwendbare Halbleiter-Tray

Beschreibung des Produkts

4-Zoll-Wafelpack-Deckel / -Abdeckung Anti-statischer Schutzdeckel für IC-Wafel-Träger

Optimiert für IC-Test- und QA-Umgebungen bietet dieses 4-Zoll-Waffle-Pack-Tray eine präzise Pocket-Ausrichtung und eine robuste statische Steuerung.

Haupteigenschaften/Vorteile

Hochdimensionale Präzision
ESD-Steuerung
Kompatibel mit Reinraum
Wiederverwendbar

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN25135
Material		mit einer Breite von mehr als 20 mm,
Format des Trays		4 Zoll Waffel Layout
Farbe		Grün / Schwarz / angepasst
Oberflächenwiderstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		101.7x101,7x8 mm
Wiederverwendbarkeit		Wiederverwendbar
Taschengröße		17.6x35.3x0.1 mm
Matrix		2x4 = 8PCS
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Zertifizierungen		RoHS, ISO

Anwendungen

Die4 Zoll Waffelpackdeckelist weit verbreitet für

IC-Prüfstände
Qualitätssicherungskontrollen
Prototypenbehandlung

Es eignet sich zum Schutz einer breiten Palette vonIC-Pakete wie QFN, BGA, QFP, SOP und andere Halbleitergeräte.

Vorteile:

Mit einemWaffelpackdeckel zusammen mit einem Waffeltellerverbessert den Schutz des Geräts und die Betriebseffizienz erheblich.und sorgt für den sicheren Transport sensibler Halbleiterprodukte.

Die Konstruktion ist mitStandardarbeitsflüsse für Halbleiterverpackungen, was es zu einem wesentlichen Zubehör für IC-Handling-Systeme macht.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Fabrikhersteller von JEDEC- und IC-Trägern
JEDEC-konforme, mit Automatisierung kompatible Konstruktionen
OEM & ODM-Anpassung unterstützt
Konsistente Qualität und stabile Versorgung
Vertrauenswürdig bei weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

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Anschrift

Gebäude A11, Zone D, Westindustriezone, Gemeinde Minzhu, Straße Shajing, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz GD CN

Tel.

86-0755-23229236-816

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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