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4-Zoll Waffelpackungsdeckel / Abdeckung – Antistatischer Schutzdeckel für IC-Waffelschalen

4-Zoll Waffelpackungsdeckel / Abdeckung – Antistatischer Schutzdeckel für IC-Waffelschalen

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN25133
MOQ: 500 Stück
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: 100% Vorauszahlung
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
RoHS、ISO
Matrix:
5×2-1=9STK
Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Bis zu 90%
Gewichtskapazität:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
UV-Beständigkeit:
Ja
Verzug:
Weniger als 0,76 mm
Wiederverwendbarkeit:
Ja
Anwendung:
Handhabung, Lagerung und Versand von ICs
Verpackung Informationen:
70~100 Stück/karton (nach Kundenwunsch)
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Beschreibung des Produkts
4-Zoll Waffelpack-Deckel / Abdeckung – Antistatischer Schutzdeckel für IC-Waffelschalen
Der 4-Zoll Waffelpack-Deckel / Abdeckung ist so konzipiert, dass Halbleiterbauteile, die in Waffelschalen aufbewahrt werden, sicher geschützt werden. Er arbeitet mit Standard-4-Zoll Waffelschalen zusammen, um Bauteilbewegungen, Kontamination und elektrostatische Schäden während der Handhabung, Lagerung und des Transports zu verhindern.


Hergestellt aus ESD-sicheren Materialien, bietet der Deckel zuverlässigen Schutz vor elektrostatischer Entladung und behält gleichzeitig eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität bei. Die Abdeckung passt präzise zu Standard-Waffelschalen und gewährleistet eine stabile Stapelbarkeit und einen sicheren Verschluss während der Logistik und automatisierter Handhabungsprozesse.


Diese Waffelpack-Abdeckung wird häufig in der Halbleiterfertigung, IC-Verpackung, -Prüfung und -Logistik eingesetzt, wo ein zuverlässiger Schutz empfindlicher elektronischer Komponenten entscheidend ist.

Hauptmerkmale/Vorteile
  • ESD-sicheres Material schützt empfindliche IC-Bauteile vor elektrostatischer Entladung
  • Präzise Passform für Standard-4-Zoll-Waffelschalen
  • Sichere Bauteilfixierung verhindert Verrutschen der Komponenten während des Transports
  • Stapelbares Design geeignet für automatisierte Produktionslinien
  • Wiederverwendbar und langlebig für wiederholten Einsatz in Halbleiterhandhabungsumgebungen
  • Leichte, aber steife Struktur sorgt für stabilen Schutz
Spezifikationen
Marke Hiner-pack
Modell HN25133
Material ESD-sicherer Thermoplast
Schalentyp 4-Zoll Waffelpack
Farbe Transparent / Schwarz / Kundenspezifisch
Oberflächenwiderstand 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Außenabmessungen 101.6x101.6x5.6 mm
Wiederverwendbarkeit Wiederverwendbar
Anwendungsumgebung Halbleiter-Reinraum / Elektronikfertigung
Verzug MAX 0.76mm
Service Akzeptiert OEM, ODM
Zertifizierungen RoHS, ISO
Anwendungen

Der 4-Zoll Waffelpack-Deckel wird häufig verwendet für:

  • Speicherung von Halbleiter-ICs
  • IC-Verpackungs- und Montageprozesse
  • Automatisierte Pick-and-Place-Produktionslinien
  • Halbleiterlogistik und -versand
  • Handhabung bei Bauteilprüfung und -inspektion
  • Reinraum-Halbleiterumgebungen

Er eignet sich zum Schutz einer breiten Palette von IC-Gehäusen wie QFN, BGA, QFP, SOP und anderen Halbleiterbauteilen.

Vorteile:

Die Verwendung eines Waffelpack-Deckels zusammen mit einer Waffelschale verbessert die Bauteilschutz- und Betriebseffizienz erheblich. Die Abdeckung hilft, die Ausrichtung der Komponenten beizubehalten, reduziert Handhabungsrisiken und gewährleistet den sicheren Transport empfindlicher Halbleiterprodukte.


Das Design ist kompatibel mit Standard-Halbleiterverpackungs-Workflows, was es zu einem unverzichtbaren Zubehör für IC-Handhabungssysteme macht.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackung und -Prüfung sowie die Halbleiterwafer-Fertigungsprozesse in der automatisierten Handhabung, dem Transport und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

  • Direkter Hersteller von JEDEC & IC-Schalen
  • JEDEC-konforme, Automatisierungs-kompatible Designs
  • OEM & ODM-Anpassung unterstützt
  • Konstante Qualität und stabile Versorgung
  • Vertraut von globalen Halbleiterkunden