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Standard JEDEC IC-Tray für den Fortschritt der KI-Halbleiterfertigung

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN23072
MOQ:	500 Stück
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	100% Vorauszahlung
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

RoHS、ISO

Matrix:

4×13=52STK

Feuchtigkeitsbeständigkeit:

Bis zu 90%

Größe des Hohlraums:

21,18 x 16,08 x 2,6 mm

Gewichtskapazität:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

UV-Beständigkeit:

Verzug:

Weniger als 0,76 mm

Wiederverwendbarkeit:

Wiederverwendbar

Anwendung:

Handhabung, Lagerung und Versand von ICs

Verpackung Informationen:

70~100 Stück/karton (nach Kundenwunsch)

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

JEDEC-IC-Tablett für Halbleiter

Standard-JEDEC-Matrix-Tray

Tray für die Herstellung von AI-Halbleitern

Beschreibung des Produkts

Standard JEDEC IC Tray für Fortschritte bei der Herstellung von KI-Halbleitern

Dieses JEDEC-konforme Matrix-Tray ist für Hersteller, die leistungsstarke Handling-Lösungen in Präzisionselektronik-Umgebungen benötigen, konzipiert.Es bietet einen wesentlichen ESD-Schutz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der strukturellen Einheitlichkeit während wiederholter Handhabungszyklen.

Die integrierten Ortungs- und Ausrichtungseigenschaften unterstützen eine schnelle und genaue Positionierung auf automatisierten Leitungen, während geformte Taschen eine sichere Einbindung des Geräts während der Prüfung, Montage,und Versand.

Haupteigenschaften/Vorteile

Vollständig in Übereinstimmung mit den JEDEC-Rahmenanforderungen für die Kompatibilität mit globalen Verarbeitungsanlagen.
Hergestellt aus leitfähigen Materialien, die einen konsistenten ESD-Schutz bieten und dazu beitragen, sensible Komponenten zu schützen.
Präzisionsgeformte Zellen halten Teile fest in einer festen Ausrichtung, wodurch Handlingsfehler und Geräteverschiebungen verringert werden.
Konzipiert für die Kompatibilität mit Vakuumpikaturen, mechanischen Armen und Inline-Zuführungssystemen.
Widerstandsfähig gegen Betriebsbelastungen während der Verarbeitung und Lagerung und bei gleichzeitiger Bewahrung der Flachheit des Trays und der Integrität der Taschen.
Die verriegelnden Kanten ermöglichen eine stabile, platzsparende Stapelung, sei es während des Verfahrens oder in der Lagerung.

Spezifikationen

Marke		Hinterpackung
Modell		HN23072
Material		MPPO/PPE
Art der Packung		BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Farbe		Schwarz
Widerstand		1.0 × 104 - 1,0 × 1011 Ω
Größe der Umrisslinie		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Größe des Hohlraums		21.18x16.08x2.6mm
Matrix QTY		4 × 13 = 52 PCS
Warpage		Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen		Akzeptieren Sie OEM, ODM
Zertifizierungen		RoHS, ISO

Anwendungen

Diese Behälter eignen sich hervorragend für die Herstellung von Elektronik, Montageanlagen, Reinräume und automatisierte Handlingsysteme.Die Vielseitigkeit der Anwendungen erstreckt sich auf Acryl-Tray-Displays und Inventarmanagement-Anwendungen.

Konstruktion für die Montage von IC, automatisierte Inspektion und Halbleiterprüfung
Ideal für Operationen, bei denen Geschwindigkeit und Handlingpräzision entscheidend sind.
Von der Chipverpackung bis zur Montage von Systemmodulen und integriert sich leicht in Inline- und Batchprozess-Setups.
Gewährleistet eine zuverlässige Positionierung und Sicherheit der Teile in jeder Phase, in einem Reinraum oder auf einer Standard-Produktionsfläche.

Anpassung:

Das flexible Design des Trays unterstützt eine breite Palette an individuellen Konfigurationen, um spezifische Produktionsprobleme zu meistern:

• Maßgeschneiderte Taschen Layouts: Passen Sie Taschengröße, Anzahl oder Abstand an, um nicht-standardmäßige Teilegrößen oder -formen anzupassen.

• Farbcodierungsmöglichkeiten: Verwenden Sie ESD-sichere Materialien in ausgewählten Farben zur Identifizierung von Produkttypen, Arbeitsplätzen oder Produktionsphasen.

• In-Mold-Kennzeichnung: Zusätzliche kundenspezifische Kennungen oder Tracking-Funktionen während der Herstellung für eine klare und dauerhafte Identifizierung.

• Spezialisierte Ausrichtungseigenschaften: Modifizieren Sie Kanten oder fügen Sie werkzeugspezifische Indexierungskarten hinzu, um die Leistung in proprietären Handlingsystemen zu optimieren.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein Hightech-Unternehmen, das Design, Forschung und Entwicklung, Herstellung, Verkauf von IC-Verpackungen und Tests integriert,sowie Halbleiter-Wafer-Fertigungsprozess im automatisierten Handling, Transport und Transport, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen zu erbringen.

Warum Sie uns wählen:

Fabrikhersteller von JEDEC- und IC-Trägern
JEDEC-konforme, mit Automatisierung kompatible Konstruktionen
OEM & ODM-Anpassung unterstützt
Konsistente Qualität und stabile Versorgung
Vertrauenswürdig bei weltweiten Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

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Standard JEDEC IC-Tray für den Fortschritt der KI-Halbleiterfertigung

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JEDEC-IC-Tablett für Halbleiter

Standard-JEDEC-Matrix-Tray

Tray für die Herstellung von AI-Halbleitern

Anpassung:

Matrix-Behälter ESD JEDEC

Matrix-Behälter SGS JEDEC

Behälter SGS JEDEC

Wiederverwendet ESD Matrix Trays JEDEC IC Versandtray für optische Geräte

Schwarze ESD JEDEC Matrix-Plastikbehälter SGS für elektronische Produkte

PWB-Modul, welches ESD JEDEC die hohe Temperatur der Matrix-Behälter-21PCS beständig verpackt

Ätzender schwarzer Nano-Antisensor JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For

PES Material ESD JEDEC Matrix Tray Warpage weniger als 0,76 mm