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150°C hitzebeständige JEDEC-IC-Trays mit Spritzgussverfahren und rechteckiger Form für die Halbleiterlagerung

Name: 150°C hitzebeständige JEDEC-IC-Trays mit Spritzgussverfahren und rechteckiger Form für die Halbleiterlagerung
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN 24182
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN 24182
MOQ:	500 PCS
Preis:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Zahlungsbedingungen:	100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit:	2000-3000PCS/Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen CHINA

Zertifizierung:

ISO9001, ROHS

Recycelbar:

Ja, hergestellt aus recycelbaren Kunststoffmaterialien

Formverfahren:

Spritzguss

Schimmel NO:

HN 24182

Form des Trays:

Rechteckig

Maßgeschneiderter Service:

Unterstützt Standard und Nicht-Standard

Abmessungen:

Variiert je nach IC -Größe

Zertifizierung:

ISO 9001 SGS ROHS

Verpackung Informationen:

70~100 Stück/karton (nach Kundenwunsch)

Supply Ability:

2000-3000PCS/Day

Hervorheben:

150°C hitzebeständige JEDEC-IC-Trays

Spritzgießerei JEDEC IC Trays

Rechteckige Jedec-IC-Träger

Beschreibung des Produkts

JEDEC IC Trays - QFN IC Typ Matrix (2×5, 10 PCS)

Diese Speicher-Lösungen wurden mit hoher Präzision entwickelt, um den hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht zu werden, und werden mit Hilfe hochwertiger Spritzgießtechniken hergestellt.,eine gleichbleibende Qualität und einen optimalen Schutz der integrierten Schaltungen während des Transports und der Lagerung.

Wesentliche Merkmale

Produktbezeichnung: JEDEC IC Trays
für die Speicherung elektronischer Komponenten, ICs und IC-Chips bestimmt
Formtyp: Spritzguss für Präzision und Langlebigkeit
Warpage: Weniger als 0,76 mm zur Gewährleistung der Flachheit und Zuverlässigkeit des Trays
Standard: entspricht den Spezifikationen von JEDEC MO-142
Unterstützt Core Tray Racking für effiziente Handhabung und Organisation
Kundenspezifischer Service: Unterstützt sowohl Standard- als auch Nicht-Standard-Tray-Designs

Technische Spezifikation

Marke	Hinterpackung
Modell	HN 24182
Material	MPPO
Art der Packung	Modul
Farbe	Schwarz
Widerstand	1.0×104-1.0×1011Ω
Größe der Umrisslinie	322.6 × 135,9 × 9 mm
Größe des Hohlraums	50 × 50 × 4,35 mm
Matrixmenge	2 × 5 = 10 PCS
Flachheit	Maximal 0,76 mm
Dienstleistungen	Akzeptieren Sie OEM, ODM

Anwendungen

Die Hiner-pack JEDEC TRAY SERIES ist fachkundig für den sicheren und effizienten Umgang mit elektronischen Komponenten-ICs in verschiedenen Industrie- und Fertigungsumgebungen konzipiert.Diese IC-Träger sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Schutz, Organisation und Transportfreundlichkeit sind von größter Bedeutung.

Allgemeine Anwendungen: Speicherung und Transport empfindlicher Halbleitergeräte einschließlich BGA, QFP, QFN, LGA und PGA IC-Typen. Kompatibel mit IC-Größen von 8 mm, 12 mm, 16 mm und 24 mm.

Zertifizierungen und Normen

RoHS Einheitliche Prüfverfahren

Technische Unterstützung und Dienstleistungen

Unser spezialisiertes technisches Support-Team bietet umfassende Unterstützung, einschließlich Produktinformationen, Anwendungsleitlinien und Fehlerbehebung.Kompatibilitätsanfragen, und kundenspezifische Verpackungsanforderungen.

Tags:

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Tel.

86-0755-23229236-816

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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