Schwarze elektronische Komponenten IC-Chips Trays für eine gleichbleibende Leistung

Verzug weniger als 0,76 mm schwarze elektronische Bauteile IC-Chips für gleichbleibende Leistung

Stapelbar, langlebig und maßgenau – unsere JEDEC-Trays sind die Verpackungsprodukte, denen globale IC-Hersteller vertrauen.

Entwickelt, um den Anforderungen der präzisionsgesteuerten elektronischen Fertigung gerecht zu werden, ist dieses JEDEC-Matrix-Tray so konzipiert, dass es eine sichere, statisch sichere Handhabung von Komponenten sowohl während automatisierter als auch manueller Arbeitsabläufe gewährleistet. Das Tray ist aus ESD-sicherem Polymermaterial gefertigt, um die Sicherheit der Komponenten zu gewährleisten, und verfügt über ein präzisionsgeformtes Taschenlayout, das eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität und Schutz bietet.

Perfekt für Umgebungen, die eine hohe Durchsatzleistung erfordern, ist dieses Tray mit Ausrichtungsmerkmalen und einem konsistenten Oberflächendesign ausgestattet, das eine nahtlose Integration mit Roboterarmen, Vakuumwerkzeugen und Tray-Aufzügen ermöglicht. Ob in der Komponentenmontage, bei Funktionstests oder bei der Lagerung eingesetzt, es garantiert die Produktintegrität in jeder Phase des Prozesses.

Merkmale:

Die Verwendung eines JEDEC-Standard-Footprints macht die Integration in Tray-Handler, Feeder, Förderbänder und Lagersysteme in verschiedenen Fertigungsstätten weltweit nahtlos.

Die Verwendung von permanent leitfähigem Material verhindert die Ansammlung statischer Ladung und gewährleistet einen zuverlässigen Schutz für empfindliche Komponenten.

Durch die Verwendung eines einheitlichen Taschenlayouts wird eine exakte Positionierung für eine präzise Aufnahme erreicht, wodurch Fehlausrichtungen und das Risiko von handhabungsbedingten Schäden erheblich reduziert werden.

Ermöglicht eine schnelle und sichere Roboterhandhabung in automatisierten Produktionslinien, abgeschrägte Ecken und Aufnahmezonen sind für die Kompatibilität mit Automatisierungssystemen ausgelegt.

Die Integration von integrierten Verriegelungen garantiert die Ausrichtung der Trays während des vertikalen Stapelns und verringert effektiv die Wahrscheinlichkeit von Verrutschen oder Kippen.

Das Tray ist so konstruiert, dass es anspruchsvollen betrieblichen Anforderungen standhält und mehreren Handhabungszyklen und kontrollierten Temperaturänderungen ohne Verziehen oder Risse standhält.

Technische Parameter:

Anwendungen:

Dieses Matrix-Tray ist für das präzise Management von Halbleitern, Hybridschaltungen, MEMS-Bauelementen und anderen kompakten Komponenten konzipiert. Es wird in Hochgeschwindigkeits-Automatisierungsstraßen, IC-Teststationen, Komponentenprogrammierkonfigurationen und Endverpackungsvorgängen eingesetzt.

Die Kompatibilität des Trays mit standardisierten Geräten erleichtert die Integration in Logistiksysteme für den nahtlosen standortübergreifenden Transport und die erweiterte Lagerung empfindlicher Geräte.

Anpassung:

Um sich an die sich entwickelnden Fertigungsbedürfnisse und einzigartigen Komponentenprofile anzupassen, unterstützt das Tray eine Reihe von Anpassungsoptionen:

• Benutzerdefinierte Taschenkonfigurationen: Passen Sie Taschenformen, -tiefen und -abstände an, um Komponenten mit nicht standardmäßigen oder fragilen Profilen aufzunehmen.

• Farbcodierte Optionen: ESD-sichere Tray-Materialien können in verschiedenen Farben hergestellt werden, um visuelle Managementstrategien oder die Teileklassifizierung zu unterstützen.

• Integrierte geformte Kennungen: Fügen Sie permanente Chargennummern, Kundenlogos oder Teilecodes zur einfachen Identifizierung und internen Verfolgung hinzu.

• Maßgeschneiderte mechanische Merkmale: Beinhaltet Führungsschlitze, verlängerte Laschen oder spezielle Ortungselemente, um die Kompatibilität mit proprietären Automatisierungssystemen zu verbessern.