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PC Kleine Hohlraumschachtel für den sicheren Transport von Halbleitern

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24032
MOQ:	1000 Pcs
Preis:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	4000PCS~5000PCS/per Day

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, China

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Größe:

2 Zoll (4 Zoll Optional)

Material:

ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, Hüften... usw.

benutzerdefiniertes Logo:

Erhältlich

Deckel und Clip:

Zusätzlich

Kapazität:

Haltet mehrere leere Stäbe

Eigentum:

ESD oder Nicht-ESD

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Beschreibung des Produkts

PC Kleine Hohlraumschachtel für den sicheren Transport von Halbleitern

Egal, ob Sie Chips, Matrizes, COG oder andere mikroelektronische Komponenten verpacken müssen, die Bare Die Tray-Serie ist so konzipiert, dass sie eine sichere und effiziente Lösung bietet.Mit Optionen in mehreren Größen und Materialien wie antistatisch / leitfähiges ABS und PCNeben den standardmäßigen 2- und 4-Zoll-Spezifikationen ist die Anpassung auch eine Option, um den individuellen Kundenbedürfnissen gerecht zu werden.

Eigenschaften:

Diese Produkte bestehen aus ESD-sicheren, nicht schleifenden und kohlenstofffreien sauberen Polymeren und entsprechen den Industriestandards für Sicherheit und Sauberkeit.

Sie sind mit Kohlenstofffaser verstärkt, um eine höhere Festigkeit und einen langlebigen Schutz gegen elektrostatische Entladungen (ESD) zu erzielen.

Diese Produkte können bis zu 180°C bei Backtemperaturen aushalten und eignen sich somit für eine Vielzahl von Anwendungen, die Hitzebeständigkeit erfordern.

Diese Produkte sind in industriestandardmäßigen Formaten erhältlich und können auch an Ihre spezifischen Bedürfnisse und Anforderungen angepasst werden.

Technische Parameter:

HN24032 Technische Angaben Ref.
Basisinformationen	Material	Farbe	Matrix QTY	Taschengröße
	PC	Schwarz	6*8 = 48PCS	5.383.500.67mm
Größe	Länge * Breite * Höhe (nach Anforderung des Kunden)
Merkmal	Langlebig, wiederverwendbar, umweltfreundlich, biologisch abbaubar
Probe	A. Die kostenlosen Proben: Aus bestehenden Produkten.
	- B. - Was ist das? Maßgeschneiderte Muster nach Ihrem Entwurf / Nachfrage
Zubehör	Abdeckung/Abdeckung, Clip/Clamp, Tyvek-Papier
Artowrk-Format	PDF, 2D und 3D

Spezifikationen:

Die äußeren Abmessungen von Waffle Pack-Chipschalen sind gut etabliert: 2 Zoll sind zwei Zoll quadratisch, 4 Zoll sind vier Zoll quadratisch und so weiter..

Waffelteller werden in der Regel durch einige Merkmale festgelegt.

Außengröße 2 4 usw.
Taschengröße oder Taschenzahl
Temperaturklasse die Höchsttemperatur, bei der das Tablett verwendet wird

Die spezifischen Waffle-Pack-Treys erfordern zusätzliche Spezifikationen.

Komponentengeometrie
Spezielle Prozessanforderungen
Menge der benötigten Trays oder Menge der zu verarbeitenden Bauteile (dies hilft bei der Bestimmung des geeigneten Herstellungsprozesses für die Trayherstellung)

Tags:

Behälter Jedec IC

Jedec-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische Jedec-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Behälter Jedec IC

Jedec-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische Jedec-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

PC Kleine Hohlraumschachtel für den sicheren Transport von Halbleitern

PC Kleine Hohlraumschachtel für den sicheren Transport von Halbleitern

Eigenschaften:

Technische Parameter:

Spezifikationen:

Bloßes ODM sterben Behälter

Bloße CSP sterben Behälter

CSP Chip Scale Package Trays

Empfindliche elektronische Bauelemente Anzeigen-Kombinations-Chip Bare Die Trays Fors

Quadrat regelmäßiges antistatisches IC Chip Transfer Tray Environmental Friendly

Ladende bloßer Wafer Plastik-IC-Behälter 2 Zoll ESD-Verschiffen-Behälter

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Die 3 Zoll-Waffel-der Satz, der bloß ist, sterben die umweltfreundlichen Behälter 44PCS

Anti-statisches Bar-Die-Tray für Chip-Skala-Verpackungen mit hoher Temperaturbeständigkeit

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Die bloße Oblaten-Stange sterben Tray Packaging Electronics For Semiconductor-Industrie